Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展
全球微电子工程公司Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis, Euronext Brussels: MELE）正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。
京博非织造材料：专利、国际认证双突破，锚定低碳高性能新航向
2025年4月15日至18日，山东京博控股集团有限公司（以下简称：京博）携高性能非织造材料亮相 CHINAPLAS 2025。京博非织造材料再获技术突破：透气弹性膜材料荣获3项专利、生活擦拭材料获1项专利，产品矩阵通过RoHS、REACH、FDA等国际认证、全氟化合物及卤素检测认证。
智链新材，绿动循环：京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025，领航材料科技崭新时代
据麦肯锡最新报告，到2030年全球对可持续高性能材料的需求将激增300%，其中新能源汽车、可再生能源装备及医疗健康等新兴领域将贡献65%的增长动能，全球橡塑产业将迎来历史性转折点。
帝奥微推出高压超低阻抗双通道单刀单掷开关DIO1327
随着智能手机行业的快速发展，消费者对设备的性能、功能集成度和设计美观性的要求日益提升。轻薄化、多功能化、长续航和高可靠性已成为智能手机设计的核心趋势。与此同时，5G、AI和卫星通讯等技术的广泛应用，也推动了手机硬件模块复杂性和数量的增加，使得有限的内部空间面临更大挑战。
TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作
4月11日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与长城汽车股份有限公司（简称"长城汽车"）签订座舱显示健康护眼战略合作协议。
国芯科技参与广汽汽车芯片应用生态共建计划，联合开发二项车规级芯片
4月12日，“2025广汽科技日暨昊铂HL上市发布会”在广州举行。会上，广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。
炬光科技完成全球生产研发布局，新加坡创新中心驱动消费电子新增长
西安炬光科技股份有限公司，作为全球领先的光子解决方案提供商，近期宣布，已成功完成全球产能优化战略部署，并进一步强化了新加坡基地的关键角色，赋予其创新与制造双重中心的战略定位。
DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025，以集成化生态赋能影视创作
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于当地时间 4 月 6 日至 4 月 9 日亮相美国广播电视展（National Association of Broadcasters Show，NAB Show）。
4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！
2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。
贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商，这是贸泽第三次获得该奖项。
全国产供应链！思瑞浦推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，12V/24V平台设计，支持特定帧唤醒功能。
汇顶赢麻了！年度最强小屏旗舰搭载其超声波指纹方案！
4月10日，全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会上，OPPO 首席产品官刘作虎宣布，推出小屏旗舰机OPPO Find X8s，并直言“不好意思，我们来晚了。”据介绍，OPPO Find X8s屏幕尺寸为6.3英寸，屏幕黑边仅有1.25毫米，是“全球最窄屏幕边框”，机身重量179g。