Elastopan® Loop 为“Loop”产品组合中适用于鞋材行业的回收聚氨酯解决方案

TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案

Cellasto® 业务扩大在华业务规模，更好满足本土市场需求

起亚 EV3 Study Car 概念车是现代起亚与巴斯夫合作的第三款概念车

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。

上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格

Ultrason® D 1010 G6 U40 是基于聚醚砜（PESU）的共混物，具有出色的流动性和稳定的电气性能

回收聚氨酯材料目前已可应用于中国市场的鞋材、汽车和合成革行业，属于巴斯夫“Loop”产品组合

首个采用巴斯夫高性能 Ultramid® 聚酰胺制成的商用车塑料气罐

Ultrason® E 2010 BMB 采用由废弃物制成的可再生原料取代化石原料，并通过经认证的生物质平衡方案将其归入产品中

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。

2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕，日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭，更有全球首次发布的神秘新能源车型，集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果，

4月17日上午，海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产，行业首款大模型AI中央空调正式下线，这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产，标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。

亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。

ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。

ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。

ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。

效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。