深圳市中电华星电子技术有限公司正式推出CER40007A高功率密度整流模块，专为户外高可靠性应用打造的3KW 400V直流电源解决方案，全面满足无线充电系统与系留无人机地面系统的严苛需求。

Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A，具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

近日，帝奥微正式获得IATF 16949:2016符合证明函，标志着公司的质量管理体系已通过IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组的官方认可。

受AI应用的爆炸性增长、云计算基础设施的迅速扩张以及国内芯片制造商的显著进步所驱动，全球算力需求进入爆发式增长阶段。在此背景下，国产通用GPU行业迎来前所未有的发展机遇，正加速突破海外技术垄断。

2026年CES国际消费电子展将于1月6日-1月9日在美国拉斯维加斯举行。作为全球最具风向标意义的科技盛会，CES是新技术、新趋势率先亮相的舞台，也被视为观察消费电子未来走向的重要窗口。

创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景

INCERGO S.A.通过发行股票推进与Visual Semiconductor的合并进程，并携裸眼3D显示屏亮相拉斯维加斯消费电子展

北京时间2026年1月2日，启明创投投资企业、国产GPU领军企业壁仞科技成功登陆港交所，成为2026年港股首家上市企业。

12月30日，黑芝麻智能宣布与联想研究院机器人实验室达成战略合作，双方将深度融合技术优势，积极在机器人计算平台和软件应用算法技术等领域深入合作，共同提升在机器人领域的自主创新能力和场景落地能力。

领先电子产品生产商华讯股份有限公司（"华讯"或"集团"）（股份代号：833）欣然宣布，透过一项收购进一步将其生产设施扩展至越南，标志着集团在实现生产布局多元化及满足客户不断变化需求的策略上，又向前迈进了一步。

AI浪潮席卷全球，叠加老龄化与消费升级的长期趋势，家庭机器人行业在具身智能技术日新月异的发展下正加速迈向全场景智能服务新阶段。技术突破、需求爆发与多元竞争格局，共同催生出一条黄金赛道。

Active系列新品融合全新设计、扩容存储和更长续航，助力用户更智能地训练，自信达成目标。

慧为智能最新推出核心模块TVI2346M，是基于联发科MTK G720 芯片设计的OSM规格核心板。

近日，成都七维频控科技有限公司正式推出全新研制的SDI-331型时频核心板。该产品是一款集多信号输入、高精度输出、超小体积于一体的高集成度时空基准核心模块，旨在为设备制造商与系统集成商提供灵活、可靠、高性能的时频同步核心解决方案，

随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级，其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司继推出HL7542、HL7546等系列产品后，再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。

新品凭借高达210MHz主频，集成高精度ADC等模拟单元及带PHY的高速USB，多达4个CAN总线，Ethernet，高速QSPI等丰富的通信接口，全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求，

ZYNALOG徴格半导体低噪声运算放大器ZGA2001自今年2月推出以来，凭借卓越性能迅速赢得市场认可，并于11月荣获"中国芯优秀技术创新产品奖"。为赋能更多设计场景，徴格半导体现推出双通道低噪声运算放大器ZGA2002/ZGA2012。

识光今日发布最新一代单点 SPAD-SoC 芯片，突破性地实现了 120 m 的最大探测距离和 40 kHz 的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，

在人工智能、大模型及高性能计算需求不断攀升的背景下，算力基础设施的重要性不断提升。作为 AI算力核心载体，GPU市场正处于快速扩张周期，尤其在国产替代与技术自主可控趋势推动下，国产通用GPU企业迎来了前所未有的关键发展窗口期。