本文将详细介绍在没有明显注入点(即无法接触或缺少顶部反馈电阻)的情况下,如何测量电源的环路响应。这种情况存在两种情形:电源模块内部的顶部反馈电阻无法接触,或者电源模块使用输出检测引脚,而没有顶部反馈电阻。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与3M 公司携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。
在日益数字化的世界中,软件是推动进步的“隐形引擎”。它塑造着我们沟通、工作的方式,影响着人们与设备的交互方式,也深刻改变着产品的制造方式。但只有当软件与硬件所构成的物理世界实现无缝融合,其潜能才能得到充分释放。
秉承“持续突破PC游戏性能边界,探索无限可能”的使命,Alienware外星人于2026年国际消费电子展(CES 2026)重磅回归。
Teledyne Technologies Incorporated,作为先进成像解决方案供应商,欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机(EM),以及评估套件和集成工具,将在 2025 年底前全面提供。
在全球产业链重塑与技术应用加速扩展的背景下,国际资本对科技企业的关注重点,正从单一市场规模,转向其在全球范围内的增长弹性与扩展能力。那些能率先在海外市场验证商业模式、占据技术制高点的企业,正成为资本眼中的核心标的。
GIGABYTE Technology是以高性能计算和AI服务器领域卓越工程实力著称的全球领导者,持续巩固其作为台湾AI导向的服务器创新企业之一的地位。
凭借UniversalPHOLED®技术与材料推动高能效显示及照明发展的Universal Display Corporation(UDC)(纳斯达克代码:OLED)今日宣布,已与全球领先的平板显示器制造商天马微电子股份有限公司签署长期OLED材料供应及支持协议。
全球消费电子及家电领域的领军品牌海信,今天以"Innovating a Brighter Life有爱,科技也动情"为主题,举办了2026年国际消费电子展(CES)新闻发布会,展示其在显示技术和智能家居产品方面的最新进展——这些进展聚焦更自然的色彩呈现、更健康的观看体验,以及以人为本的交互体验。
电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。
全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026(2026年消费电子展)首次亮相
全球电脑领导品牌技嘉科技今(6)日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础,进一步定义 AI 运算的未来,打造全方位 AI 生态系。
始于2025年9月底荷兰政府强行接管安世半导体(Nexperia)事件,虽在中国政府的积极斡旋下荷兰政府答应暂停接管,但至今安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆,并在其他地区寻求芯片封装;
Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列,扩充符合汽车规范的双极型(Bipolar)晶体管产品组合。这两个系列是超低 VCE(sat) NPN与PNP晶体管,提供业界领先的传导效率与热性能,针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。




