直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟,盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点


Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

国芯科技与算能达成战略合作,携手打造 RISC-V+AI融合新范式

近日,苏州国芯科技股份有限公司(688262.SH)与厦门算能科技股份有限公司(以下简称“算能”)达成战略合作。

Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘

全新消费级固态硬盘性能全面升级,搭载最新一代BiCS FLASH™第八代3D闪存


撷发科技在2026年CES上重点展示AIVO边缘AI平台,助力在交通安全、农业及自主系统领域实现可扩展部署

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.),今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO(人工智能视觉运营)边缘AI平台。

技嘉于 CES 2026 发表精巧设计 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡 以创新散热技术释放极致性能

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布全新旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡,以突破性的设计理念,结合精巧机身与独家创新 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统,通过业界创新的分离式 PCB 结构设计,满足游戏玩家及 AI 计算领域的多元需求。

光翼创新 CES 2026首发"可卷曲"光伏,引爆户外能源市场

2026年1月6日,拉斯维加斯CES展会开幕首日,光翼创新(BiLight Innovations)推出的便携式柔性光伏产品成为全场焦点。

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投


技嘉科技扩展 AI PC 愿景 CES 2026 推出智能升级 GiMATE 与全新超薄 AI 电竞笔记本电脑

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 扩展 AI PC 愿景,带来全新升级的 GiMATE 界面与新一代 AI 电竞笔记本电脑。

绿联在2026年CES上推出由AI NAS领衔的新智能生态系统

从智能存储到主动式家庭安防,再到先进充电技术,绿联展现互联生活的新愿景。

Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场

携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合

安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7,兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

新一代 4 纳米 CV7 SoC:以超低功耗,实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。

电源行业再革新,1度电小体积大疆 Power 1000 Mini 正式发布,售价 2099 元起

1 月 6 日——DJI 大疆今日正式发布全新小体积 1 度电便携户外电源 DJI Power 1000 Mini,也是 DJI 迄今最便携的一度电户外电源。

戴尔科技亮相CES 2026:XPS焕新回归,Alienware外星人全线升级,UltraSharp显示器树立行业新标杆

戴尔科技焕新发布经典XPS系列笔记本电脑,全新XPS 14与XPS 16惊艳亮相,价格更具吸引力的XPS 13也将于今年晚些时候正式推出。


NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获2026年IEEE荣誉勋章

NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获科技界最高殊荣——2026年IEEE荣誉奖章

宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案

首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组,搭载高通SoC,构建高效边缘AI平台

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。

Elektrobit推出EB civion,加速软件定义汽车(SDV)座舱开发

EB civion将在2026年国际消费电子展(CES 2026)上亮相,Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术,推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发

科沃斯重磅亮相2026年CES,加速迈向全场景服务机器人

2026年1月6日国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯开幕,全球服务机器人领导品牌科沃斯向海外市场展示了覆盖多场景的新一代机器人解决方案

昱感微“多维像素”融合感知为汽车OEM厂商解锁全新价值

昱感微的多传感器融合方案将业界最复杂、最不确定的“多模态后融合算法问题”,在硬件前端转化为一个稳定、可靠的“标准化数据读取”,从而为汽车OEM厂商解锁全新价值。