IRIS

IRIS Plus提供了一款独立的三维EM仿真工具，支持IRIS工程文件以及GDS文件的导入，并且集成了蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频PCB模板建模，让设计人员能够快速执行 EM 仿真。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。

随着工作频率日益提高，寄生参数的提取显得尤为重要，在RFIC电路设计中，必须通过电磁场（EM）仿真考虑无源网络的互联、互耦效应以及RF多次谐波影响。

2019年2月20日— Xpeedic Technology，Inc.今天宣布，其3D全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12nm领先性能（12LP）工艺技术的认证。这项资质使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺中可用的经过认证的IRIS工艺文件来放心地运行IRIS。

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。