<h5>应用背景</h5>
<p>随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其他IC一样，RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。因此，RFIC设计和验证工具至关重要，尤其是电磁场仿真工具，从物理上保证电路实体结构的电磁特性的获得，确保生成片上无源元件和互连线路的基于电磁场的精确模型。</p>
<p><img alt="" src="http://www.xpeedic.cn/wp-content/uploads/2015/10/iris_FEATURES.png" /></p>
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<h5>产品介绍</h5>
<p>Xpeedic IRIS为高频硅电路设计工程师提供了一个集成在Cadence virtuoso设计流程中的3D快速电磁场仿真工具，用于分析片上无源器件。集成电路设计者现在通过这种全自动的方式，可以在不限制任何特定PDK的情况下进行无源器件的电磁分析。IRIS现在成为了当前设计师不可或缺的工具。</p>
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产品特色</h5>
<p><img alt="" src="http://www.xpeedic.cn/wp-content/uploads/2015/10/IRIS-1.png" /></p>
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<ul>
<li><em>基于Cadence Virtuoso平台的三维电磁场仿真工具。</em></li>
</ul>
<p><img alt="" src="http://www.xpeedic.cn/wp-content/uploads/2015/10/IRIS-2.png" /></p>
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<ul>
<li><em>支持侧壁剖分的三维仿真模式，更好支持45nm以下先进工艺节点。</em></li>
</ul>
<p><img alt="" src="http://www.xpeedic.cn/wp-content/uploads/2015/10/IRIS-3.png" /></p>
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<ul>
<li><em>通过优化网格来平衡速度和准确性，支持三角形和矩形混合剖分模式，使仿真速度大幅提升。</em></li>
</ul>
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主要功能</h5>
<ul>
<li>业界领先的多层结构矩量法加速技术, 快速精确模拟复杂电磁效应，包括导体趋肤效应、邻近效应和多介质损耗</li>
<li>支持并行计算和分布式计算等加速技术，充分利用计算资源</li>
<li>多线程技术构建格林函数，大幅提高建立数据库效率</li>
<li>自动搜索和设置仿真端口</li>
<li>自动优化过孔设置</li>
<li>支持金属槽移除选项,简化模型，提高仿真速度</li>
<li>自适应网格剖分，自动选择金属层的模型，自动设置网格密度</li>
<li>支持多个模型批处理仿真</li>
<li>支持HFSS/HFSS 3D Layout工程文件导出</li>
<li>支持反标功能，经过电磁场仿真过的模块在电路图中自动替换</li>
<li>支持应用于高端IC工艺中的bias table以及rho table，提高仿真精度</li>
</ul>
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IRIS 2019.01 版本亮点</h5>
<ul>
<li>提高MOM求解器效率达1.7倍，并降低内存消耗52%</li>
<li>将iCell创建时间缩短40%，并改进了过孔合并算法确保仿真的精度</li>
<li>将多个设置与仿真窗口合并至一个页面以简化IRIS使用流程</li>
<li>在本地库中搜索iCell并自动加载到iCell Manager中，以促进iCell的重复使用</li>
<li>在一个iCell中同时支持Nport和等效电路符号视图</li>
<li>支持变压器的等效电路导出</li>
<li>将IRIS集成到JobQueue中，以最大限度地提高仿真效率</li>
<li>支持MOM求解器作为IRIS到HFSS 3Dlayout流程中默认的去嵌算法</li>
</ul>
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资源中心</h5>
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