EDA

EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，它是一组软件工具和方法，用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域，帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路（IC）。

EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色，它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中，EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。

Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果

如果说过去两年生成式AI最重要的变化，是ChatGPT开始“写代码”，那么接下来一个更值得关注的变化可能是AI开始“做芯片”！

芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。

他的一个核心判断是：3D IC带来的不是简单的“增加一个Z轴”，而是解空间爆炸，以及设计目标从单目标优化走向多目标协同优化。

在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）媒体群访环节，EDA国创中心中星idebug 项目组 PI负责人东南大学教授江哲看来，这可能恰恰是国产EDA值得关注的新机会。

本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology）颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。

近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。

2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势：

2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度，