EDA

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与阳光电源股份有限公司双方正式开展战略深度合作，围绕硬件研发平台数字化转型，以工业设计软件为牵引，推进设计资源、设计流程与智能化设计能力的系统化建设。

AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。

当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。

目前，AI正与EDA加入融合，当AI进入芯片设计，真正值得关注的，不是它能生成多少行代码、调用多少种工具，而是它能不能接下一项真实的工程任务，发现问题、调整方案，再通过验证把结果交付出来。

10月28日晚19点，特别邀请到东南大学副研究员李兴权博士做客贸泽芯英雄联盟直播间，围绕《韬定律解读以及给中国EDA带来的机遇分析》展开深度交流，从技术原理走向产业实践，重点讨论四个问题：

过去几十年，EDA行业的核心逻辑并没有发生根本变化。工程师提出设计需求，使用EDA工具完成建模、设计、综合、仿真、验证、布局布线，最终经过一系列严格的验证流程完成Tape-out。

上海思尔芯技术股份有限公司（“思尔芯”）今日宣布，公司已与无锡亚科鸿禹电子有限公司（“亚科鸿禹”）签署合并重组协议。

10月12日，2026集成电路产业发展高峰论坛在上海隆重举行，论坛同期揭晓了备受瞩目的工博会·国芯展“创新成果奖”。概伦电子自主研发的FS800器件参数分析仪，凭借突破性的底层技术创新与卓越的产业赋能价值，从众多顶尖参评项目中脱颖而出，成功斩获CIIF国芯展“创新成果奖”。

10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。

2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。