EDA

9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

近日，概伦电子总裁杨廉峰先生在公司并购答谢庆典上发表《概览芯道，伦筑底座》主题演讲，系统复盘概伦十余年来扎根EDA产业、深耕DTCO工艺设计协同方法学、构建国产产业生态的发展路径，并深度解读并购锐成芯微、纳能微的战略意义、国产EDA产业变迁趋势，以及AI赋能下一代芯片设计的全新产业图景，引发行业、资本与合作伙伴高度共鸣。

国产EDA正在进入一个越来越现实的阶段。过去谈国产EDA，行业更关注“有没有工具”“能不能替代”；而今天，真正摆在国产EDA厂商面前的问题已经变成：客户为什么愿意把真实项目交给你？尤其是在高速信号、电源完整性、先进封装等领域，EDA工具并不是一个简单的工业软件产品。

在 “法动企业命题”的射频 EDA赛道，晋级总决赛的20多支参赛队伍紧紧围绕先进封装、法动EDA电磁大脑AI 和三维全波高效仿真引擎三大技术方向同台竞技，以青春智慧破解产业实际难题，在“集创赛”的平台上交出一份份创新的答卷。

2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司，其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。

上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，

第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）今日在上海张江科学会堂开幕。英诺达在峰会上正式发布EDA工具智能体平台（EnFacilius™ Tool Agent Suite,简称ETAS），并推出平台首批两款智能体——EnnoHow®知识问答与文档专家、EnnoFlow™工具流自动化执行专家。