帝奥微

帝奥微推出的1.5A降压-升压转换器-DIO89101，正为解决这三类核心痛点而生，它以超小封装与全场景适配的核心优势，成为紧凑电源设计的优选方案。

2026年3月31日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉，该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品，对行业具有高专业度与权威影响力。

帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。

据相关预测，到2030年，人工智能对全球经济贡献可能达到25万亿美元，年复合增长率超过30%。人工智能技术从判别式AI转向生成式AI和智能体，需要物联网、数字化等进程产生海量数据为AI提供燃料。

DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路，防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。

近日，帝奥微正式获得IATF 16949:2016符合证明函，标志着公司的质量管理体系已通过IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组的官方认可。

2025年12月1日，“中国AI赛道与ESG可持续发展大会”在深圳市光明天安云谷国际会议中心隆重举行，大会围绕治理升级、碳中和路径、信息披露实践等前沿议题展开深度交流。

随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。

随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC（热电制冷器）电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。

随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。