STM32也能轻松跑Linux了 ！STM32MP135核心板开发板评测
上个月，意法半导体推出了新一代64位Cortex-A35内核，主频高达1.5GHz的STM32MP2x系列微处理器（MPU），这让STM32MP系列处理器又上了一个新的台阶。最近，收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板，首次接触STM32MPx处理器，体验了一下，感觉还不错。
SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大，助力工业和交通领域客户实现耐久性设计
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。
Quectel发布白皮书，展示原始设备制造商日益接受通过物联网促进全球数字化转型
全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions今天发布了一份综合白皮书，阐述了物联网技术对社会和环境带来的积极贡献。
Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。
移远通信再推模组新品，全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活
6月29日，在2023 MWC上海展会期间，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。
“后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办
6月29日，奎芯科技上海总部迎来了盛大的品牌开放日，活动以“后摩尔 芯C位”为主题，全方位展现奎芯科技的技术实力、产品研发过程及企业文化，并邀请多位媒体代表
Uber选择Valid的eSIM技术以用于其全球互联服务
Uber是一家助力连接实体世界和数字世界的科技巨头，在全球1万多个城市通过点触按钮来实现人和物的移动。该公司已采用Valid的mioSIM eSIM来部署其UberSIM技术解决方案。
超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式
支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态，因此，您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU)，这对于优化整体系统性能至关重要。
荣耀赵明MWC上海发表演讲，宣布7月12日将发布革命性折叠旗舰Magic V2
今日，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀出席上海世界移动通信大会（下称“MWC上海”），在Keynote主舞台发表主题演讲《智能手机的未来演进（What’s Next for Smartphones?）》，并与全球移动通信系统协会（GSMA）CEO John Hoffman展开深入对话，探讨智能手机的新一轮创新方向。
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。
艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本
新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；
TUV南德专业解析无线RED指令，助力车联网技术迭代创新
日前，第三方检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称"TUV 南德"）受邀出席由河南省政府主办、中国汽车工业协会承办的2023中国（郑州）国际智能网联汽车大赛智能网联汽车之商业应用专题对接会。