致力于最大化客户终身价值(CLTV)的AI驱动SaaS领先提供商Flytxt，推出了能帮助数字产品设计师的生成式人工智能。 

近日，博雅云OneSRM SMP存储管理平台与浪潮分布式存储AS13000系列产品完成并通过浪潮信息澎湃技术相互兼容性测试认证，测试结果显示，博雅云OneSRM SMP存储管理平台与浪潮分布式融合存储AS13000系列产品完全兼容，满足功能需求，系统运行可靠稳定，性能表现优异。

目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。其与现有PC客户签署了一项新的软件许可协议扩展。

根据Growth Market Reports最近一项题为"2023—2031年全球工业控制&工厂化动化细分市场（按组件、解决方案、行业和地区）：规模、份额、趋势和机会分析"的报告，该市场在 2022年的规模为 1330.4亿美元，并预计到 2031年将超过 2598.4亿美元，复合年增长率为4% 。

nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。AMD 携手众多生态系统合作伙伴，展示了基于领先的 AMD FPGA、自适应 SoC 以及 AMD EPYC™ 处理器的通信领域解决方案。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP^™ THERMOCOMP^™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。

进军芯片制造业务 积极探索多元化发展硬体业务

全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）携手Nordic Semicondutor，一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款蜂窝物联网解决方案。

全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。

您的随行备份助手，一握之间，数据尽在掌握

 近日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）为极米科技股份有限公司（以下简称“极米”）旗下智能投影RS Pro 3（认证型号：XM03N）颁发其首个投影仪类产品专业色准China Mark认证标志。

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。

以定制化技术推动全球范围内电解槽在氢生产中的应用

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。