基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）

益登科技携手Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动，本次活动分别在深圳和上海举办，其中7月25日深圳场活动已经圆满结束，接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办，

MPS推出了MPSafeTM 汽车级解决方案系列产品，为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解决方案，可以提供 ASIL-D 监控器以防止意外情况，并能提供自动驾驶计算行业至关重要的安全检测以及整套高效、快捷的解决方案。

7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、OpenKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。

由全国电力系统管理及其信息交换标准化技术委员会主办，国网浙江省电力有限公司电力科学研究院等协办，赛尔传媒承办的第十三届配电技术应用论坛于8月3日在杭州拉开帷幕。同期召开“配电网数字化转型及关键技术”、“一二次设备融合及台区终端”、“故障快速处理及智能化运维”三大主题论坛。

英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。

SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离

相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。

GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。

全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC），近日携手区块链软件提供商Circularise共同推出区块链试点项目，旨在评估其技术在追踪特定材料从“端到端”流动的碳足迹方面的使用情况。

现代汽车集团的个性化定制车型（PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台，为驾乘人员提供数字化车内体验

经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障

8月3日，亚马逊云科技（AWS）宣布推出全新Amazon EC2实例，该实例由定制的第四代英特尔^® 至强^® 可扩展处理器提供支持。

2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%

要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。

近日，在中美芯片领域日益对抗加剧，坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时，纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章，

在8月4日的华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。自2019年发布以来，HarmonyOS一直以用户为中心，经历四年多的发展HarmonyOS已构建起全新的智慧生态体系，彻底改变了智能终端的交互方式。