6G 是下一代移动无线通信系统,旨在提供更包容和可持续的无线连接。6G 研发旨在大幅提高当前 5G 通信系统的性能,使 6G 网络的运行速度更快、处理的带宽更大并且延迟更低。
全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte计划收购高纯介质供应系统专家Intega GmbH。Exyte和Intega目前的所有者既私人投资公司Nimbus签署了相关协议。
2022年DJI大疆发布影视级无线图传系统--大疆图传DJI Transmission高亮监视器套装,为用户带来更加一体化的协同拍摄体验。如今,大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装也全新上市。两款套装,各显神通,让专业影像创作者轻松应对各类拍摄场景的需求。
近日,台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布,有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,以下简称“ESMC”),以提供先进的半导体制造服务。
以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持续·拓展性”为主题,由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。
8月9日——莱迪思半导体公司今日宣布将举办免费的线上网络研讨会,会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。
每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链,识别跟踪各类物品。在大多数情况下,只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID,从而区分各个物品,并报告物品在系统中的位置和/或状态。
深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS,36V输出大功率同步升压控制器-IU5706.4.5V 到30V宽范围输入,适用于不同类型的电池及电源输入;输出电压最高38V;可驱动大电流MOSFET,满足100-300W大功率的应用要求;
搭载全新RapidFlex™ 高速网络架构设备和双端口Ultrastar® NVMe™ SSD的增强型OpenFlex™ Data24存储平台,支持简化下一代分解式存储的NVMe-oF™架构部署
全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂,在2022年2月宣布的原始投资基础之上,打造全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂。
2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,TrustME® W77Q安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。华邦电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。




