DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。

Keil MDK作为嵌入式行业常用的开发工具，嵌入式工程师们都很熟悉。但是最近听说Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已经基本停止了，大家都还在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。

表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！

高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限

知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展Thermoflagger^TM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。

高通公司通过高通无线通信技术（中国）有限公司向中国乡村发展基金会捐赠人民币800万元，以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。

2023年9月13-15日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（以下简称：Sensor China）在上海举办。纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。

IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器

随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾驶舱信息娱乐系统等系统变得越来越快，越来越复杂。

2023年9月12日~9月14日，TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行，首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

SAS扩大与微软的战略合作，使数据合成、数字孪生和大型语言模型在市场中脱颖而出

近日，在北京正式上市的豪华智享超电SUV领克08，就与Unity中国、亿咖通科技、星纪魅族集团等企业进行了深度合作。

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，

在国家会展中心（上海）举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上，全球高端装备领域的领导者德国通快集团（TRUMPF）展出了激光选区熔化（Laser Metal Fusion）和激光金属熔覆（Laser Metal Deposition）两种代表性增材制造技术，并携多款新品亮相，为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。

9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋石（Jangseok Choi）在会上发表了"人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案"的主题演讲。

为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。