全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划，SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案，为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。

AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。

• 作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。

泰雷兹推出集成Oracle云基础设施（OCI)的CipherTrust Cloud Key Management，以满足日益增长的客户需求

Omdia的一项新研究发现，到2030年，微型发光二极管（Micro LED）显示面板的出货量预计将增长到5170万台。 然而，在预测期内，由于该技术仅在有限的应用中具有竞争力，Micro LED显示面板的出货量份额将仅占整个显示器市场的1.2%左右。

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree 宣布推出面向Oracle SaaS的测试即服务(Testing as a Service)。继面向企业应用程序的保证和合规服务平台综合套件RELY取得成功之后，这一新产品为Oracle SaaS测试设定了新标准。

全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS标准的系统，提供交流或直流电源选项，起始TDP功耗仅为80W并可扩展至64核，为智能边缘和电信应用提供能源效率、灵活配置和平台密度

44年前的1979 年6月，英特尔 (Intel) 为IBM定制了一颗新型处理器--Intel 8088处理器，并和微软展开合作助力IBM推出了全球第一款个人电脑，该电脑运行微软的MS-DOS系统，由此开启了人类的个人电脑时代。

2023年9月19日，荣耀V Purse科技时尚大秀在上海举办。在荣耀蝶翼铰链、青海湖电池等创新技术加持下，荣耀V Purse打破折叠屏轻薄技术壁垒，以8.6mm再次刷新轻薄纪录；百变玩法更让人机交互体验全面升维，给科技插上想象力的翅膀，带来全新自我表达方式。

9月19日，上海1862老船厂，荣耀V Purse钱包折叠屏在一场科技时尚大秀中正式亮相。基于对消费者时尚需求的深入洞察与大胆创新，荣耀V Purse首创钱包折叠屏形态，刷新消费者对折叠屏的美学认知；

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手YAGEO于9月26日举办主题为“电感车规品应用”的直播研讨会。

资深Pure 存储高管带动关键地区增长，助力客户收获转型成果

闪迪和闪迪大师新品助力用户打造专业影视制作工作流

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。

可持续发展不再是一种趋势，而是最重要的事，只要我们能够减少二氧化碳足迹，我们就应该这样做。为此，硕特推出了新的 Green Line 系列产品，这些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高质量产品。