三种新器件为基于SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常关D模式平台优势,该系统要求在紧凑的占地面积内以较低的热阻获得更高的可靠性及性能
2023年9月22日,上海速石信息科技有限公司携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院及深圳芯火科技服务有限公司,于2023中国(深圳)集成电路峰会中,宣布达成三方战略合作,速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地(平台)深度战略合作伙伴。
10月11日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现精度不掉点效果下端侧化性能更优,共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
Kymeta Osprey™ u8 HGL是一款混合型地球静止轨道-近地轨道(GEO-LEO)终端,在成熟专业技术的加持下,能够为高要求的军事环境提供弹性通信,并将于2024年第一季度初投入商用。
韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布,该公司已经与威世集团(Vishay Intertechnology Inc.)(NYSE: VSH)签署了多款功率MOSFET产品的长期供应协议。
BlackBerry UEM 与 ServiceNow Flow Designer 整合,助力 IT 手动设备管理任务实现自动化
随着人工智能、大数据等信息技术的快速发展,技术与教学的融合不断加强。而聚焦于核心素养的新课程改革的不断深入,对智慧课堂的升级发展提出了新的要求。
日前,大普微与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,测试结果表明,大普旗下DapuStor蛟容5、嵘神5系列企业级NVMe SSD与浪潮信息云峦服务器操作系统keyarchOS满足兼容认证要求,整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好。
新开发者软件为STM32H5设计,利用ST的Secure Manager安全软件,简化物联网设备与AWS平台的安全连接
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。
易于使用的 Android 软件工具链让设计人员能够在车辆整个生命周期内对 HMI 进行品牌化、本地化和定制化设计。
全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司现已收购 Rosa Sistemi S.p.A.,这家欧洲公司主要从事滚柱导轨、线性轴承、定制线性模组和模组集成系统、商用滚珠导轨以及精密滚珠丝杠的设计和制造,为包括自动化和机床在内的各种终端市场的客户提供服务。
日前,头豹联合弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan,简称"沙利文")发布了《2023年中国数据管理解决方案市场报告》1。亚马逊云科技在报告中位列"领导者",并在横轴创新指数和纵轴增长指数上分别位于最右和最高位置。
德国联邦政府和巴伐利亚自由州计划通过IPCEI(欧洲共同利益重点项目)向艾迈斯欧司朗提供资金支持,以推动其在雷根斯堡的下一代光电半导体技术的研发和应用;
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布其不断壮大的蜂窝物联网(C-IoT)发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。




