麦肯锡发布的《生成式人工智能的经济潜力》报告指出,"生成式AI可以被用到16个业务部门的63个场景,解决具体的业务挑战,为企业带来2.6到4.4万亿美元的价值。"
在办公室或线下门店的工作场景里,桌面式标签机无疑是提升管理效率、减少出错的"利器"。近期,Brother全新推出PT-D460BT和PT-D610BT两款普贴趣系列标签打印机,进一步优化操作便捷性,为用户使用体验带来更多惊喜表现。
在东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下,东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合,共建微电子创新实验室,适应人才发展需求,将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中,运用产业测试设备、测试产业标准样品,培养产业测试能力。
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。
全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学(Advanced Engineer University),以进一步提升其在需求创造(Demand Creation)等方面的综合创新能力。
近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
2023中国移动全球合作伙伴大会期间,英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司,共同发布了《中移动成研院采用英特尔® 技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书,
10月11日,英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会,全面展示了其在人工智能(AI)和5G等领域的一系列创新技术与解决方案,同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。
10月20日晚19点,我们特别邀请到无锡玖熠半导体科技有限公司产品市场总监赵瑜斌、广东利扬芯片测试股份有限公司董事/总经理亦锋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“芯片测试和DFT”展开讨论,欢迎预约围观!
在2023全球移动宽带论坛(下称MBBF)上,华为联合广大产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路。MBBF期间,华为联合产业伙伴集中发布了RedCap商用阶段性成果,全球已有7个国家超过10家运营商完成RedCap商用试点,连接数有望在未来三年突破1亿。
近日,TOSHIBA(东芝) MG10系列企业级SATA HDD (MG10ACA) 完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证,获得浪潮信息澎湃技术认证授权证书。
全球家庭护理消费品市场领导者Helen of Troy(海伦尔赛)宣布,旗下家用医疗产品博朗IRT6525耳温枪获批医疗器械注册许可,将于本月上架国内零售平台,正式进入中国市场。
在MBBF2023期间,华为携手产业伙伴成功举办“5G精品网”峰会并发布了新一代GigaGreen Radio系列产品与解决方案。




