汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。

夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来，创造更美好的生活”为口号，通过引入创新专利技术，在全球市场广泛推广各种世界级技术。

全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位

第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。

Hotard将负责英特尔数据中心产品，并持续推动AI无处不在

全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势，可支持在卡片中嵌入LED。

纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。

OPPO Find X7系列即将于1月8日正式发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。

2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。

近日，以"汇聚数据库创新力量，打造千行万业数据基石"为主题的openGauss Summit 2023在北京举办。软通动力出席openGauss数据库发行版联合发布仪式，正式发布天鹤数据库。

共谱开源新篇章

近日，苏州市科学技术局公布了2023年度苏州市“独角兽”培育企业拟入库企业名单并于1月2日结束公示，亿铸科技荣获市级“独角兽”培育企业资格认证。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

如今，汽车已经不再是一个简单的交通工具，而是一种智能化的移动终端。通过集成各种先进的传感器、控制器和执行器，汽车可以实现对环境的感知、分析和决策，实现自动驾驶、智能导航、车辆间通信、互联网连接等功能。

澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。