直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
借助 Tensor Core GPU、LLM和适用于RTX PC 和工作站的工具,NVIDIA为数百万用户带来生成式AI

全新 GeForce RTX SUPER GPU、各大OEM的AI笔记本电脑为领先的AI平台带来 RTX 加速

NVIDIA 与开发者合作用 NVIDIA ACE 为游戏和应用带来栩栩如生的虚拟角色

NVIDIA ACE 微服务亮相,通过生成式 AI 模型改变玩家与虚拟数字人物的互动方式


GeForce RTX 40 SUPER 系列:全新产品游戏首秀, AI 超能力创造宇宙

游戏 GPU 性能更强,具备生成式 AI 功能,建议零售价人民币 4899 元起

OPPO Find X7 Ultra 发布即封神,定义移动影像的终极形态

2024年1月8日,深圳——OPPO发布地表最强的封神旗舰Find X7 Ultra,定义移动影像的终极形态。

OPPO发布封神旗舰Find X7 ,打造全面超越Pro的旗舰标杆

2024年1月8日,深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro 的封神旗舰 Find X7,以全新一代同心寰宇设计,全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像,OPPO 自研潮汐架构所释放的超强性能,以及超明亮超护眼的新一代钻石屏,再度革新行业的旗舰标准,为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。

康普入选美国《新闻周刊》“2024年美国最具责任感企业”和“2024年美国最佳多元化工作场所”榜单

康普(纳斯达克股票代码:COMM)近期入选美国杂志《新闻周刊》“2024 年美国最具责任感企业”榜单,这也是康普连续第五年获此殊荣。


DevSecOps 中的AI:从“智能副驾”到“自动驾驶”

自动驾驶和软件(SW)开发之间有何共同点?乍一看,并没有什么共同点。但仔细观察一下,就能发现两者之间存在一些相似之处,尤其是在实现基本目标的演进路径上。

CES 2024 亮点不容错过

从智慧城市到人工智能医疗,一起探索科技会把未来变成什么样

平煤神马与乾晶半导体签订战略合作协议

2024年1月2日,平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东分别代表双方签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势,在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable模块产品

光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable光模块系列产品,满足客户5G基站高密度互联和其他环形组网传输需求。

安森美发布直流超快充电桩方案,解决电动汽车普及的关键难题

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。


深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP1

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质作为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光作为激发媒介,光纤作为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

新品发布丨盛密4系列新款溴化氢气体传感器4HBr-20

1月5日——为了满足不断增长的市场需求,盛密科技经过技术人员的不懈努力,于今日发布4系列新款溴化氢气体传感器:4HBr-20。


深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP3

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质做为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光做为激发媒介,光纤做为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

森萨塔推出首款A2L制冷剂泄漏检测传感器

该解决方案是第一个满足UL60335-2-40第4版下R454A、R454B、R454C和R32使用条例的解决方案。

新品发布丨盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50

经过大量市场调研和用户需求分析,通过技术人员的不懈努力开发验证,盛密科技推出两款不同量程的4系列硅烷传感器:4SiH4-10和4SiH4-50传感器。

亚科鸿禹与京微齐力建立深度合作,VeriTiger系列FPGA原型验证工具加速国产FPGA芯片系统级验证和软硬件协同开发

近日,数字前端EDA工具供应商亚科鸿禹与国产FPGA芯片前沿供应商京微齐力建立深度合作。

融硅思创|新一代电子雷管芯片RG24plus全球发布

2023年12月21日,融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus(12英寸晶圆先进制程)在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A(8 英寸晶圆制程)保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破,是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。

年度回顾 | 英特尔用“芯”为可持续发展加速

一起追寻英特尔走过的“绿色足迹”


博通集成发布BK7257 AirPlay 2.0音频解决方案

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态AirPlay 2.0音频解决方案。该解决方案采用博通集成BK7257 Wi-Fi音频SoC,AirPlay 2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备上。