万有引力发布面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100
5月13日，中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开，本次论坛聚焦具身智慧机器人，除了推介10款本土IC外，与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。
芯驰半导体在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max
5月13日，中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开，本次论坛聚焦具身智慧机器人，除了推介10款本土IC外，与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。
笔记本散热系统各显神通，英特尔专利散热黑科技改写行业规则
游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来，越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口，风扇噪声也日渐友好。
芯原戴伟民：松山湖论坛推介芯片量产率达94%！
5月13日，中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开，本次论坛将聚焦具身智慧机器人，除了推介10款本土IC外，与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。
TDK 第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构
TDK株式会社（TSE：6762）于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构，其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。
中美发布联合声明，双方达成关税共识，加征关税保留10%
《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是中华人民共和国政府和美利坚合众国政府制定的联合声明，于2025年5月12日发布 。双方在联合声明中达成多项积极共识。
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG（以下简称“SMA”）在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。
中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块
中恒微推出Drive ED3 （EconoDUAL™ 3）封装的SiC功率模块，使用平面栅（planer gate）SiC MOSFET芯片技术，在高温下具有优异的RDS（ON）表现，标准封装具有良好的适配性。
河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付
微波单片集成电路(Microwave monolithic integrated circuit,MMIC)以其体积小、重量轻、一致性好和可靠性高等优点在微波毫米波领域得到了迅速的发展。
百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板
百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板，凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性，广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。
予先科技推出飞腾D3000M 3.5寸工控主板
予先科技GY-B2409是一款标准 3.5 寸板型的全国产化主板,采用“最新一代”飞腾D3000M作为主处理器,处理器内部集成GPU,主板搭载国产 EC芯片。
艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管，助力DNA测序功率实现五倍跃升
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出最新专为生命科学领域研发的蓝绿光激光二极管——PLT5 488HB_EP，扩充其大功率激光器产品线。