直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Supermicro 推出全新 MicroCloud,为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案
  • 密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍,最大程度节省数据中心机架空间和电力,并降低总体拥有成本


联发科技与一加达成战略合作,首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e

 2025年5月14日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上,双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,让同样的芯片,拥有更好的游戏体验。

Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关,在DC至 8.5GHz的频段内表现出色,支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e,为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

从绩效亮点到新目标规划,意法半导体可持续发展再进阶

三十多年来,可持续发展一直是意法半导体(ST)的发展指引原则。作为一家垂直整合半导体制造公司,ST的大多数制造活动都在自营工厂完成。无论是能源消耗、温室气体排放、空气和水质还是员工健康和安全等方面,ST都坚定地致力于可持续生产,积极主动地将可持续发展理念贯穿于各项活动中。


MediaTek发布T930 5G平台,以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展

具备10Gbps传输性能、率先上市技术,以及打造新一代生成式AI网关的能力


智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探

随着诸如无人机、智能驾驶汽车、无人农机、各种专用和消费机器人等智能无人设备广泛进入我们的工作和生活,这些设备的功能安全问题成为了一个值得关注的重要话题。


广和通与云深处科技达成合作,加速机器人行业商用

5月14日,全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布:与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作,为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。

魅族 Note 16 Pro智能手机获得TÜV南德首个三防品质认证,多维防护保障用户体验

近日,魅族 Note 16 Pro智能手机获得了TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的首个三防品质认证。该认证包含TÜV南德抗摔耐跌认证和外壳防护等级IP66/IP68认证。

Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力

这些器件采用TO-263(D2PAK)封装,具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力


Eversource Energy 与 MathWorks 合作,利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程

财富 500 强公司借助 MATLAB 和 MathWorks 咨询服务,应对由分布式能源(包括电动汽车、太阳能电池板和电热泵)带来的电网不确定性。


大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro:全新三摄旗舰,天地为你所动

5 月 13 日——DJI 大疆今日正式发布全新三摄旗舰影像航拍机 DJI Mavic 4 Pro。Mavic 4 Pro 以全新的 360° 旋转万象云台、一亿像素哈苏主摄、大底双长焦相机、0.1 Lux 夜景级全向避障以及 DJI O4+ 图传等明星功能和技术,将航拍无人机的影像与飞行性能推向新高度。


英飞凌与美的签署战略合作协议:聚焦技术创新与智能绿色生活

近期,英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源,双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作,共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。


Sandisk® 闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD,以行业前沿速度推动 PCIe® Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展


专为高性能用户打造的全新旗舰级客户端 SSD,速度和能效位于行业前列


西门子推出 Questa One 智能验证解决方案,借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

Questa One 将集成电路 (IC) 验证从被动反应流程重新定义为可以自优化的智能系统


Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作,支持其在3D打印领域的快速发展

凭借稳健而简约的互联解决方案,支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机


Gartner发布云技术发展的六大趋势

Gartner发布未来四年云技术发展的六大趋势,包括对云技术不满、人工智能/机器学习(AI/ML)、多云和跨云、可持续性、数字主权以及行业解决方案。


总部位于台北的Hong Tong Technology收购英尼硕的整个加密业务部门

此次收购确保英尼硕的加密芯片知识产权和制造业务仍留在台湾

【原创】万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!

美国为何要撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》?为何要对华为昇腾AI芯片进行全球封锁?通过本文看清出台这个政策的幕后推手!