智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章
2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。
研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品
新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。
亚马逊云科技推出开源工具Amazon Serverless MCP Server，驱动现代应用AI开发新范式
亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。
MPS发布高效率高集成ACDC新产品
MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。
华北工控新发布X86工业平板电脑：丰富选型、超低功耗、性能优异，专为智能物联场景设计！
华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑，支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU，包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。
激光位移传感器如何重塑工业检测标准？富唯智能FSD23系列以±0.1%精度定义行业新标杆
富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。