提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力

全新平台融合智能体、模型、知识与数据，真正释放人工智能在推动商业变革中的潜力

面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代数据传输市场先机。

全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。

 XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块，从而拓展其高功率产品的适用范围，使其更易于在多个平台上集成。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。

6 月 10 日——DJI大疆今日正式发布行业级旗舰飞行平台 DJI Matrice 400 。

泰克科技今日宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备，旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业，推动行业创新。

新华财经香港6月9日电（记者李柏涛）近年来，全球产业链与科技竞争格局加速重构，人工智能、半导体、新能源等领域的博弈愈演愈烈，企业如何应对和突围？近日，联想控股副总裁、前瞻技术研究院院长于浩在接受记者专访时表示，作为深度参与国际分工的科创企业，联想控股的答案藏在"长期主义"里。

据业内人士爆料，华为第二代三折叠手机Mate XT 2将于2025年下半年发布，该手机可能名为Mate XT 2非凡大师，英文名是HUAWEI Mate XT 2 Ultimate Design。

与奥地利Drei和芬兰Elisa合作实现里程碑成果，将5G漫游扩展至主要市场，推进下一代移动连接

S1400系列AI智算高速互联网卡具备1x400G或2x200G的网络接口模式，采用PCIe Gen 5.0 x16接口，提供高达双向100Mpps的RDMA消息速率。

随着人工智能（AI）在各行各业加速落地应用，企业领导者也开始从根本上重新思考数据中心的建设和运营方式。同样，AI在中国市场势头正猛，各行业正从“互联网+”“5G+”向“人工智能+”加速转变。

在当今世界，电机无处不在，从家用电器到工业机械都依赖其提供动力。鉴于电机消耗了全球能源的很大一部分，优化电机控制以实现节能的重要性再怎么强调也不为过。本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器（VFD）的应用，以及电机控制解决方案，包括硬件支持和先进算法。

在2025年6月11日举办的增强现实世界博览会（AWE）上，高通公司展示了用于AI眼镜的全新处理器

Gartner预测，到2028年，中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能（AI）基础设施方案，而2025年这一比例不到20%。

含软件和执行器硬件且立即可用

华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访，就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示，中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家，美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害，要努力做才能达到他们的评价。

——绿色科技赋能ESG战略，引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代

全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布，获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。