今日，华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。

Rapidus是日本倾其国力巨资打造一家专注于高端半导体芯片制造的公司，2022年8月，由丰田汽车、电装集团、索尼集团、NTT、NEC、软银集团、铠侠、三菱UFJ银行等8家日本大公司共同出资成立，注册资本为73亿4600万日元（约人民币3.7亿元），作

国产手机芯片一哥要上市了！

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

产能提升 50%，快速响应全球市场需求

在2025 MWC 上海期间，华为举办"移动AI基础网峰会"，邀请全球运营商、AI生态伙伴、产业标准组织、学者及三方测评机构等产学研代表，共同探讨移动AI产业的未来发展路径。

华为以"加速迈向智能世界"为主题，携"5G-A体验经营新商业、AItoX智能体业务新范式"亮相2025 MWC 上海，与全球运营商客户、行业伙伴、意见领袖一同，围绕运用AI创造价值的主线，探讨运营商在智能化时代的发展之路。

零跑汽车旗舰D系列是全球首批搭载骁龙®汽车平台至尊版的车型，实现了顶级车内体验和先进驾驶辅助

近几年，落户于江西南昌高新区的润芯感知，作为南昌高新区参与投资的MEMS晶圆产线，行事低调务实，却已悄然成长为国产BAW滤波器年出货量第一的主力代工厂。

在2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司通过展示其骁龙数字底盘产品组合的最新成果与发展势头，巩固其在汽车行业的领先地位

助力简化软件定义汽车开发，加快产品上市进程

随着人工智能重塑整个行业，支撑这场变革的技术基础也必须随之演进

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。

在芯片设计的流片之路充满挑战，物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程，为IC设计契合制造需求提供坚实保障。

• 54% 的受访高管低估了将AI战略转化为实际成果的运营复杂性。

高性能多通道电感式传感芯片IQS9320创造全新的按压感知深度和线性度

客户现可以将Cohesity数据归档到ExaGrid，从而有助于降低存储成本

6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。

打造产学研融合创新平台 促初创科研成果出海