近日,亿道信息(以下简称“亿道”)正式宣布全面升级平板电脑及AIoT战略布局,依托强大的研发实力和完善可靠的产业链优势,致力于构建覆盖多场景的AI智能平板电脑产品生态。
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布两款全新工业级ARM架构单板计算机(SBC)— ACP-3566-PI与ACP-IMX8-PI。
随着现代智能化的发展水平逐渐提高,智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高,并且有高压输入,低功耗,抗干扰能力较强的性能要求,因此,高压LDO芯片的需求也日益增高。
圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4,一款 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。
据媒体报道,最新消息,大基金三期将重点支持光刻机和EDA(电子设计自动化)工具等关键领域的技术突破,以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析:
在工业自动化、能源计量、汽车电子及消费电子等领域,液位测量有着非常广泛的应用,并在智能设备使用中起着至关重要的作用。传统的测量技术因结构和性能局限,难以满足现代高精度、高稳定性、长寿命的需求。
2025年9月6-8日,由广东电子商会支持、广东潮域展览有限公司主办的2025 IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展(以下简称IEAE深圳电子展)将在深圳会展中心(福田)开幕。
在上期中,我们介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案,包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A,以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A,可覆盖 22.5W-140W 全功率段,支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景,集成多种保护机制,帮助客户实现充电宝产品升级迭代。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。
今天,百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中,英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。




