<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-03/wen_zhang_/100001263-1231-1.jpg&…; alt=""></center>
医用点滴预警系统是一款基于WIFI环境下的自动预警提示系统，主要功能在于点滴液快打完和患者体温出现异常时对于患者端和医护端的提示预警及强制停止功能。作品构成：

随着摩尔定律走向终结，计算机硬件的进步可预测的时代将会走到尽头。那计算技术的未来是什么呢？《经济学人》杂志近日撰文指出，决定计算未来的将不再是单纯的硬件性能，而是三个其它的领域：软件、“云”和新计算架构。以下是文章主要内容：

1971年，全球最快的汽车是可达280kph（约合174mph）的法拉利代托纳（Daytona），全球最高的大厦是纽约高415米（约合1362英尺）的双子塔。那一年的11月，英特尔推出了首款商用微处理器芯片“4004”，该芯片包含2300个单个红细胞大小的微型晶体管。

自那以后，芯片一直在按照英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）的预测持续改进。根据他被称为“摩尔定律”的经验法则，随着晶体管变小，能够更加紧密地装入硅片，提升性能和减少成本，芯片的处理性能大约每两年可提升一倍。

该方案的初衷是只用微信来控制物联网，免去开发其他的控制端应用。

此次更改主要加上了Edison，并不是简单地让微信来控制Edison，这太简单了.......
稍微加点难度，想到了在保证控制的及时情况下，减小服务器端的资源消耗。
简单地讲，就是每个Arduino或其他物联网节点，通过Edison这个相当于路由器来发送传感器数据和获取控制命令。

<strong>控制Arduino</strong>

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

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<strong>项目介绍：</strong>

<strong>简介：</strong>

上海2016年3月14日电 /美通社/ -- 3月12日，英特尔在上海蘑菇云创客空间举办Genuino 101开发板新品发布会，并同时进行英特尔智能硬件大赛第二季项目招募。作为英特尔特邀合作伙伴的上海思岚科技有限公司（SLAMTEC）联合云汉芯城、DFROBOT共同举办此次活动。

本文讨论了使用 NodeRED 流程编辑器创建 Bluemix 应用、注册设备和设置触发器，以及使用 Rickshaw JS 视觉化数据。

<strong>使用 IoTF 入门样板文件创建 Bluemix 应用</strong>

1、登录 Bluemix 控制台。 访问 console.ng.bluemix.net 并选择 "LOG IN"。

2、登录后，您将进入 "DASHBOARD " 视图。

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Quark处理器是Intel针对物联网、可穿戴领域推出的微型芯片，封装尺寸只有15×15毫米。

●系统芯片核心处理器是32位、单核、单线程、与英特尔奔腾指令集架构（ISA）兼容，运行速度可达400MHz；

●支持DDR3、PCIe、以太网、USB设备、USB主机、SD、UART、12C、GPIO、SPI、JTAG、Arduino IDE和开源 Linux；

●包含在集成软件堆栈中，基于预先验证的解决方案，包括迈克菲嵌入式控制和风河智能设备平台。

2015年11月，Quark微控制器 D1000、Quark微控制器 D2000和Quark SE 微控制器面向物联网，为市场提供低功率产品，实现从物到云的统一架构。

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除 CPU 外，英特尔® Edison 开发板还包含一个内部微控制器单元 (MCU)。 在本文中，我将从两个方面解释使用内部 MCU 的优势

<strong>实时</strong>

<strong>能效</strong>

MCU 在多款应用中都至关重要。 例如，基于英特尔® Edison 开发板的 Linux* 在与传感器交互时无法提供实时响应。 MCU 支持自 2.1 版开始能够在英特尔® Edison® 开发板固件软件版本上使用。

我们来了解一下英特尔® Edison 计算模块中使用的系统芯片 (SoC)：

3月11日消息，英特尔将在加利福尼亚州圣何塞举办的开放式计算项目（OCP）峰会上推出一大堆科技——涵盖从NVMe存储蓝图、新的Xeon D芯片系统到内嵌了FPGA的处理器产品等。

OCP大会是由Facebook于2011年推出的，旨在鼓励硬件制造商生产开放标准和规格的通用产品。这样，大型机构——例如Facebook、微软、苹果甚至还包括你，如果你有预算的话——就能够大批量采购更便宜的产品，并且按照自己的意愿对这些产品进行个性化调整和控制。

英特尔数据中心集团的副总裁Jason Waxman在此次峰会上也宣布了接下来英特尔的一系列规划：

<strong>将OCP和NVMe结合起来</strong>

据Computerworld网站报道，英特尔一直对其速度超快的Optane内存和固态硬盘产品相当低调，但一些新透露的细节可能揭示：它们将被应用在苹果MacBook等产品中。

Optane是基于3D Xpoint技术的新型内存和固态硬盘的商品名。3D Xpoint是由英特尔和美光联合开发的一项技术，存储密度是DRAM的10倍，速度和耐用性是闪存的1000倍。

即将发布的3D Xpoint技术将兼容NVMe存储协议——一种速度超快的存储协议，有助于Optane实现其超快的读写速度。部分MacBook已经配置基于NVMe的固态硬盘，Optane能进一步提升固态硬盘读写速度。

苹果是采用这一最新笔记本技术的首批厂商之一，可能抓住把Optane用于MacBook的机遇。苹果是采用Thunderbolt和英特尔处理器技术的首家厂商。