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英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品，可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性，提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合，激发了市场大小参与者的创造性，支持他们从原型到生产的快速创新。

英特尔是如何探索虚拟现实的

英特尔正在利用3月13—18号在旧金山举办的游戏开发者大会展示虚拟现实的未来。该公司正在给参与者展示概念验证，将用户的双手带到虚拟现实体验中。

英特尔至强E5 v4：将SDI继续深化下去

Tick-Tock、Tick-Tock……由于一直以来都踏着嘀嗒、嘀嗒的步点，所以在很多人看来英特尔处理器的每次升级换代不过是个惯例，无非是主频更高了、集成的内核数更多了、缓存更大了……实在谈不上太多新意。

创客或是企业，英特尔 Genuino 101 会是谁的菜？

近日，英特尔新一代开发板 Genuino 101 在浦东正式发布，并将其选为英特尔智能硬件大赛的指定开发板。希望可以为创客提供新的灵感，创造出更多好的作品。当然，对 Genuino 101 感兴趣的也绝不只是创客们，很多硬件企业也对其很感兴趣，然而，其适合企业吗？

开源开发板其实起源于国外。2005 年，为了解决学生找不到便宜好用的微控制器的问题，老师 Massimo Banzi 和 David Cuartielles 决定设计自己的电路板——Arduino，并将其开源。这是世界上最早的开源开发板之一，至今已经得到世界各地的开发板爱好者的热情拥戴。据了解，创客开发者们开发的类似电饭煲、手环、智能灯泡的模型中，开源开发板往往是其中的核心构件。

英特尔将IDF4月开幕，无人机和VR或成重头戏

有消息称，英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）将于4月13日于深圳开幕。其是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一。大会每年在中国大陆、中国台湾、美国、巴西、印度、日本、韩国和欧洲等地举行。此前这场大会都是在北京举行，在2014年移师深圳。

在2014年英特尔在中国的IDF大会上带去了改进的Edison芯片方案，适用于物联网和可穿戴设备，当时这个芯片只有一个SD卡大小，基于22nm silvermont构架ATOM处理器，新增了I/O串口功能，可支持30个I/O以上——这已经完全是一部计算机的运算能力了。除此以外，其还带去实感3D摄像头的原型、4G芯片等产品。还表示会在深圳设立『智能设备创新中心』，这无疑给了当地企业莫大的信心。

基于edison的动抓取机器人

远程机械臂去抓取物体时，一般情况下我们会人工去控制每一个舵机的转动角度，但是由于视差以及人工操作的不可控性使抓取操作变得不那么简单。在自动抓取机器人中我们通过edison进行图像分析处理，自动调节机械臂与物体之间的相对位置，当图像于抓取位置图像相吻合时，再通过过距离传感器消除视察实现自动抓取。

硬件组成：

DFROBOT 关于 INTEL EDISON 的产品介绍

Intel Edison 是一个低成本的片上系统 (SoC) 开发平台，使发明家、企业家和消费品设计师可以原型设计并开发物联网 (IoT) 和耐用的计算产品。为了使创客们可以更好的使用Edison，DFRobot开发了数款Edison扩展板，例如Romeo for Edison主控器和Edison IO扩展板，并设计了相应的传感器套件，如Edison Start KIT，方便创客使用和创作。此外，DFRobot还基于Edison相应的开发了若干应用，例如气象站套件和机器人套件。并且，DFRobot还将Edison用于Overlord 3D打印机，提高了3D打印机的效率，并拓宽了3D打印机的功能。

1. Romeo for Edison主控器

【下载】参考设计EDISON_ARDUINO_HVM_BOM 物料表

英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品，可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性，提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合，激发了市场大小参与者的创造性，支持他们从原型到生产的快速创新。

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英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品，可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性，提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合，激发了市场大小参与者的创造性，支持他们从原型到生产的快速创新。

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英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品，可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性，提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合，激发了市场大小参与者的创造性，支持他们从原型到生产的快速创新。

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英特尔 Edison 物联网开发平台是一系列低成本、可即用型产品、通用计算平台中的首款产品，可帮助降低物联网领域大大小小的参与者—从设计到消费电子和大公司——的市场进入门槛。英特尔 Edison 在很小的尺寸内集成了一系列强大的特性，提供强大的性能、耐用性和广泛的 I/O 和软件支持。这些多功能特性满足了广大客户的不同需求。小尺寸、功率、丰富功能和业界生态系统支持的独特整合，激发了市场大小参与者的创造性，支持他们从原型到生产的快速创新。

在英特尔 Quark SoC X1000中使用OpenOCD/GDB/Eclipse源代码级调试的应用说明

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

【视频】英特尔迷你PC电脑棒上手体验可满足基本需求

去年，英特尔公司推出了与U盘撞脸的电脑棒，只要连接电视或显示器的HDMI就能够使用。今年为了更上一层楼，英特尔发布了拥有更强大硬件的2016款，而其优劣势我们可以来分析分析。

酷到没朋友！英特尔的新款迷你PC

英特尔推出的NUC系列，一直属于迷你PC里的标志性产品，不过大家也希望该公司能为它注入更多的游戏性能。好消息是，该公司今天终于发布了代号为“Skull Canyon”的NUC新品。

首先来科普一下英特尔的这个系列。

英特尔VR部门主管：不会开发自有品牌头戴设备

据科技网站TechRadar报道，英特尔VR部门主管金·帕李斯特在游戏开发者大会（GDC）上向媒体介绍了英特尔未来在VR领域的战略，他表示英特尔无意开发虚拟现实（VR）头戴设备。

英特尔芯片将支持语音识别 Mac或许会采用

根据国外媒体报道，英特尔目前已经与语音识别技术公司Sensory达成了合作，将在以后的英特尔最新的芯片中集成整合Sensory公司的 TrulyHandsfree语音识别技术。这也意味着任何一家使用Intel处理器(Skylake、Anniedale、Broxton、Broadwell以及Merrifield)的厂商都能获得Sensory的TrulyHandsfree语音识别功能，Sensory方面称今后的TrulyHandsfre芯片也将由英特尔直接提供。