当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。
贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器
2026年2月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。
Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配
2月12日，智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，Day-0完成了全流程适配与验证。
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局？
Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案，赋能MCU和MPU实现 智能实时决策
公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持，简化并加速边缘AI系统开发
中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆香港交易所
北京时间2026年2月10日，启明创投投资企业、中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆港交所，成为“中国边缘AI芯片第一股”。爱芯元智（00600.HK）发行价为28.2港元/股，市值165.8亿港元。
强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化
近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。
弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用
自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。
MetaOptics宣布加入美国斯坦福大学工程学院 SystemX 联盟计画
MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)（「MetaOptics」或「公司」，连同其子公司统称「集团」）宣布已成为斯坦福大学工程学院 SystemX 联盟计画的准会员，与全球顶尖的学术及产业伙伴并列，共同推动合作研究、技术开发及未来产品创新。
低压大电流同步BOOST | 力芯微推出低压9A峰值电感电流BOOST
ET8290/ET8290B是一种高效率、同步、电流型、输出真关断的升压转换器。ET8290/ET8290B的输入电压范围为1.9V到5.5V。
德国预计柔性与印刷电子行业在2026年实现7%增长
德国有机与印刷电子协会（OE-A）最新发布的《行业商业环境调查》结果显示，柔性与印刷电子行业在2026年预计实现7%的收入增长，2027年的增长预期进一步提升至10%。
Zettabyte与光宝科技宣布在微边缘AI推理基础设施领域开展战略研发合作
加利福尼亚州帕洛阿尔托和台北2026年2月10日 -- Zettabyte与光宝科技（LiteOn）今日宣布达成一项研发合作，旨在评估一款部署于蜂窝基站或基站邻近位置的分布式边缘AI推理平台——Ultra Edge Pod。
Robo.ai联手DaBoss.AI推出分布式具身智能数据平台,加速机器经济在真实业务场景规模化落地
阿联酋迪拜2026年2月10日 -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc.（NASDAQ: AIIO，以下简称"Robo.ai"）今日宣布与总部位于硅谷的AI模型数据服务商企业 DaBoss.AI Inc.（以下简称"DaBoss"）签署正式合资协议。
让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力！达摩院开源智能大脑基础模型RynnBrain！
2月10日上午消息，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。