ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。
爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络
爱立信正在采用人工智能优先（AI-first）的方法，并结合最新的无线接入网（RAN）硬件来构建网络，这些硬件旨在满足人工智能驱动（AI-driven）的网络需求，可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本（TCO）以及更出色的能效表现。
MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升
新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍，同时显著增强效率和可扩展性
proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案
先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。
重塑性能测量：Ookla和Ericsson推出行业首创的5G网络切片测试方法
支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出
英特尔与SambaNova达成多年战略合作，携手基于至强处理器打造AI推理解决方案
当前，AI工作负载日趋多样与复杂，越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此，也带动了对异构基础设施的需求，而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性，以支撑数据中心层面的大规模推理部署。
ASML发布2025年度报告
ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。
贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、
安立公司与MediaTek借助无线测试平台MT8000A完成AI加速技术验证
安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。
Elektrobit 与 Mobileye 宣布在自动驾驶解决方案领域开展合作
EB corbos Linux for Safety Applications 将应用于自动驾驶系统 Mobileye Drive™。
无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G
长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区，以及地面网络难以覆盖的行业场景提供支持。进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。
Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算
AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。