直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
意法半导体多样化的传感技术为三星旗舰手机Galaxy Note20 Ultra锦上添花

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 透露,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了世界上最先进的意法半导体感应和控制技术,可提升智能手机的高端功能、利用好功耗预算中每一瓦电能,并具有业界最小的噪声和最小的封装。

Digi-Key Electronics 和 Machinechat 宣布全球供应业内最经济实惠的用于 BeagleBone 的即用型物联网数据管理解决方案

拥有全球选择极为广泛的现货电子元件库并能够立即发货的 Digi-Key Electronics 日前宣布,将成为 Machinechat® JEDI One for BeagleBone 这款易于使用、业内最经济实惠的用于 BeagleBone 平台的即用型物联网数据管理软件的全球独家分销商。

技术 | 改善动态环路响应

DC-DC转换器通过反馈控制系统,将不断变化的输入电压转换为(通常)固定的输出电压。反馈控制系统应尽量保持稳定,以避免出现振荡,或者发生最糟糕的情况:输出未经调节的输出电压。

视频:Amphenol Commercial USB Type-C防水连接器

Amphenol Commercial USB Type-C防水连接器广泛用作下一代接口。这些连接器支持USB 2.0、USB 3.1 Gen 1和Gen 2等协议,并符合超高速通信10Gb/s的要求。该款Type-C防水连接器专为新兴产品设计量身定制,支持高速传输以及带交替模式的音频和视频信号输出。它采用出色的铜合金材料,以支持端子设计,并且外形纤薄,采用可逆设计,因此用途十分广泛。其应用包括工业和仪器仪表、通信、数据、消费电子、医疗和汽车。

联合碳化硅(UnitedSiC)扩大肖特基二极管产品组合

2020年10月26日,美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。

开发板评测 | Cypress CY8CKIT-040开发板评测

国庆假期前参加了芯快递和贸泽工程师社区联合举办的开发板抽奖活动,很有幸抽中了Cypress CY8CKIT-040开发套件,今天就收到了开发板的实物,非常感谢工作人员对活动的辛苦付出。

<strong>开箱实物照片</strong>

收到后迫不及待的打开看了一下,实物图如下:

【原创】一个马里兰大学材料博士的10年梦想

2001 年,李灏在美国马里兰大学获得材料博士学位后,加入到摩托罗拉实验室,从事前沿科技的应用研究,在这个实验室中,他萌生出了一个大胆的想法,这个想法和我们日常生活息息相关--他想把触控交互从二维发展到三维!

10000PPI:三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED显示屏

今年4月,三星宣布研制6亿像素的传感器产品,直接突破人眼极限(约5亿像素)。而对于人眼的讨好,三星还在继续,这次出手的是显示部门。据IEEE报道,三星和斯坦福大学合力研制了精细度10000PPI的OLED显示技术。

Linux Kernel 5.10合并窗口期已关闭 诸多改进和新功能一览

伴随着首个候选版本的发布,Linux Kernel 5.10 合并窗口期已经结束。在经历七周,每周一次的候选版本更新之后,Linux Kernel 5.10 正式版将会在今年 12 月正式发布。

浪潮云ICP Edge通过信通院边缘云双认证

近日,浪潮云ICP Edge在信通院组织的首批“边缘计算标准件计划”中,围绕60余个边缘计算关键能力评测指标,经过为期一周的现场测试,首个通过本次边缘云评测。

OPPO智慧屏携TUV莱茵低蓝光认证进军智能电视领域

10月19日,以“One More Step步入新境”为主题的“OPPO智美生活发布会”在上海举行,酝酿已久的OPPO智能电视及其过去一年多来精心构筑的物联网(IoT)产品矩阵正式面世。作为OPPO在IoT领域的合作伙伴,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团(以下简称“TUV莱茵”)为最新发布的OPPO智能电视颁发了低蓝光认证。

OpenStack基金会更名OIF 浪潮引领开源基础设施三大发展趋势

日前,在2020开源基础设施峰会上,OpenStack基金会宣布正式演进为开源基础设施基金会(Open Infrastructure Foundation, OIF),更名意味着基金会的使命、所涉及的领域及社区事务的进一步拓展,由此推进开源领域下一个十年的发展。

四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航

2020年10月25日,星宸科技(SigmaStar)与其一众合作伙伴再度际会鹏城,以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品,包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。

5G产业链之PCB浅析

2020年的开局太可怕,疫情所到之处,鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。

满目疮痍之下,5G产业却逆势发展,欣欣向荣。在此背景下,PCB产业新一轮需求被点燃。

<strong>基站用PCB市场规模超500亿元</strong>

5G产业链中最先受益的是宏基站,PCB是最核心的材料。根据《每日财报》获得的信息,各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿,而2019年5G总投资约为330亿。
随着市场对于基站建设预期的提高,参考4G建设周期第二年,预计今年运营商基站建设有望超过80万。PCB订单数量巨大,其中部分一季度的订单递延至二季度,并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期,高景气度得以延续。

拿出你的小本本,记好这些ADC输入保护的设计经验

在设计ADC电路时,一个常见的问题是“如何在过压条件下保护 ADC输入”,那么在过压情形中可能出现哪些问题呢?发生的频率又是怎样的呢?有木有潜在的补救措施呢?

针对上述问题,让我们进行一次深入分析吧!

ADC输入的过驱一般发生于驱动放大器电轨远远大于ADC最大输入范围时,例如,放大器采用±15 V供电,而ADC输入为0至5V。高压电轨用于接受±10 V输入,同时给ADC前端信号调理/驱动级供电,这在工业设计中很常见,PLC模块就是这种情况。如果在驱动放大器电轨上发生故障状况,则可因超过最大额定值而损坏ADC,或在多ADC系统中干扰同步/后续转换。

这里讨论的重点虽然是如何保护精密SAR ADC,如AD798x系列,但是,这些保护措施同样适用于其他 ADC类型哦~

试考虑图1中的情形。

IDEMIA任命Didier Fontaine为首席运营官

Didier Fontaine将于11月2日加入IDEMIA,担任首席运营官(COO),负责财务、法律、战略、并购、IT和采购。

是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案,加速推进毫米波小型基站的设计验证

是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出新款高性能 5G 基站测试解决方案。该解决方案以是德科技的 S9130A 5G 高性能多频段矢量收发信机(VXT)为基础精心设计而成,能够帮助网络设备制造商(NEM)和小型基站厂商依据最新的 3GPP 规范,加速对毫米波产品进行验证。

意法半导体公布2020年第三季度财报

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。

联合电子首个自主研发电桥产品EAU100下线

2020年9月,联合电子首个自主研发电桥产品EAU100在太仓厂成功下线,这标志着联合电子首个电桥客户项目开始批量供货。该产品最大输出功率为105kW,峰值扭矩2,200NM。

Sabre与谷歌共同开发行业首创的旅行人工智能技术

为全球旅行业提供动力的领先的软件与技术公司Sabre集团(NASDAQ:SABR)今天宣布,Sabre正在携手谷歌开发由人工智能(AI)驱动的、旅行业界首创的技术平台。