首款搭载苹果硅片的iMac将于明年上半年到来，并将采用桌面级 "A14T "芯片。报道称，苹果首款定制的桌面处理器代号为 "Mt.Jade"，将与首款自主研发的GPU一起，代号为 "Lifuka"，这两款处理器均采用台积电的5纳米工艺生产。

根据国际机器人联合会 (IFR) 提出的 2020 世界机器人 -- 服务机器人报告，2018 到 2019 年，全球专业服务机器人的销售额增长了 32%，达到 112 亿美元。COVID-19  大流行病将进一步促进这一市场发展。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议，能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm® Neoverse™ 相干网状网络，从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 

October 27, 2020 –XP XP Power正式宣布推出Glassman的 10kW高压电源BQ系列，适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。

10月27日，博世中国与阿里巴巴集团宣布达成全方位战略合作关系。双方将在数字化零售和营销、创新运营模式、全链路消费者运营和企业数字化管理等方面开展全面合作。

如同4G一样，5G技术也是在建设和商用中不断完善，这会导致接入网设备设计挑战不断提升，如何应对这样的挑战？我们来看看擅长自我突破的赛灵思这回又捣鼓出了 什么新品？

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同济电车队于上周五顺利举办了2020新车发布会，贸泽电子作为其铂金赞助商受邀出席本次活动，与车队一起共同见证了DRe20的全新亮相。本次发布会以“电·乘风破浪”为主题，同济电车队在为大家详细介绍DRe20新车的同时，也一并展示了车队勇于挑战和奋力拼搏的精神。

昨天，据外媒报道，AMD表示，已经同意以350亿美元全股票交易收购赛灵思(Xilinx)XLNX.O，AMD预计该交易将在2021年底完成，合并后的公司市值1300亿美元左右，将拥有13,000名工程师，采取全部外包的生产策略，主要依靠台积电进行生产。这两家美国公司已经从更加灵活的策略中获益，从受到内部生产困扰的英特尔手中抢夺市场份额。

近日，有媒体报道称，进入21世纪后，MEMS开关技术在经过长时间且动荡的技术开发之后，终于有望走向手机应用。值得一提的是，这项“有望走入手机”的产品的真正商用化是ADI公司在四年前开创的，目前已经在自动测试设备、测试仪器仪表和高性能RF开关等领域获得应用。

作为高性能PEEK聚合物解决方案的全球领导者，威格斯在中国市场开启了新的征程：向快速发展的中国新能源汽车市场提供前瞻性的材料和技术以及丰富的汽车应用专业知识。具体而言，威格斯将助力中国乃至全球的汽车OEM厂商和一级零部件供应商加速向新能源汽车转型。

尽管受到新冠疫情这一“黑天鹅”事件的影响，2020年全球5G商用建设依然在如火如荼地进行中。GSA的最新报告显示，截至今年9月，全球范围内已有超过100个商业5G网络启动。与此同时，中国的5G网络建设已跻身全球前列，在全球5G领域扮演着重要角色。根据工信部最新统计数据，中国已建成5G基站超60万个，提前完成了今年5G的建设目标。

无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。

2TB SSD看起来就够过瘾，无论是存储4K视频素材还是3A游戏大作都游刃有余。或许有同学会问，2TB是不是大了点？此前笔者也以为1TB SSD就够用了，直到出现下图中这种情况…“您的磁盘几乎已满”。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。

近日，全球领先的高科技公司欧司朗推出一款LED标识照明模组产品——BackLED® M CP G4 升级版（A）。

2020年10月16日下午，由上海大学和罗姆（ROHM）共同主办的2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体（上海）有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。

Strategy Analytics的最新研究表明，到2021年，高端智能手机收益将占西欧所有智能手机收益的80％，这将达到创纪录的水平。随着5G的普及，以及诸如苹果iPhone SE之类的价格适中的高端手机新一波的增长将在明年推动高端智能手机细分市场规模至历史新高。

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。