<strong>1、影响PCB焊接质量的因素</strong>
从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板,都需要严谨的PCB工程师,甚至是焊接工艺和焊接工人。
主要有以下因素:
PCB文件,板的质量,元件的质量,元件引脚的氧化程度,焊膏的质量,焊膏的印刷质量,SMT机的精度,SMT的安装质量,回流焊接的温度等。
因为做电路设计的人经常不焊接电路板,所以他们无法获得直接的焊接经验,也不知道影响焊接的各种因素;
同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务,他们没有什么想法,也没有能力分析焊接不良的原因。
<strong>2、建议PCB布局设计</strong>
瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布与北京主线科技有限公司(Trunk.Tech)缔结战略合作关系。两家公司将合作开发下一代自动驾驶重型卡车,同时加快无人驾驶卡车在中国物流市场的商业化步伐。
Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。
2021年1月20日 -- 微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的全息AR应用技术提供商,今天宣布鉴于在科技创新成果方面的卓越表现以及良好的公众综合评价,微美全息在赛迪网推出的创新影响力年会中荣获“2020年度计算机视觉全息云服务领军企业”奖项。
近日,工信部印发《工业互联网创新发展行动计划(2021-2023年)》(以下简称《行动计划》),提出到2023年,我国工业互联网新型基础设施建设量质并进,新模式、新业态大范围推广,产业综合实力显著提升的目标;并将开展数据汇聚赋能行动、新型模式培育行动、产业系统发展行动等11项重点任务,加速制造业数字化转型。
1月19日,由中国软件行业协会、中国软件网、海比研究联合编撰的《2021中国低代码/无代码市场研究报告》正式推出,“2021中国低代码/无代码优秀企业与产品”评选结果同时揭晓。浪潮inSuite荣膺“2021中国低代码平台明星产品”大奖。
由上海机场德高动量广告有限公司研发设计的高清4K登机口智能数码屏系列日前于虹桥T2国内出发候机大厅正式亮相。该系列已获国家设计专利,继浦东机场卫星厅首发后,实现上海虹桥浦东两场出发候机区全覆盖。
2021年1月18日10时,“华为数字技术(苏州)有限公司 江苏省博士后创新实践基地”正式授牌成立。江苏省人力资源和社会保障厅副厅长朱从明,苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文,华为公司董事、战略研究院院长徐文伟,华为全球技术合作副总裁艾超,华为苏州研究所所长陈铁生,苏州大学副校长姜建明,中科院苏州纳米所研究生部主任潘婷婷等领导嘉宾出席仪式,共同见证“华为苏州博士后创新实践基地”授牌启动。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统(SoC),为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
Arasan Chip Systems为台积公司(TSMC)行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品,用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
腾出更多PCB空间:TLE956x系列IC产品集成了半桥驱动器、电源和通信接口,显着地减少了所需的PCB空间和组件总数,并优化了DC电机控制应用的系统成本。英飞凌IC系列专注于汽车工业中的直流电动机控制应用,例如座椅控制模块、电动门、天窗模块和安全带预紧器。
随着5G和AI的深入普及,AIoT智慧物联网市场终于要爆发了!近日,我参加了由睿赛德科技主办的一年一度2020·RDC·RT-Thread 开发者大会,睿赛德科技开发的RT-Thread 物联网操作系统是一个组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统,经过15年的迭代与开发,RT-Thread被广泛应用于能源、车载、医疗、消费电子等多个行业,累积装机量超过 8亿台,已经成为国人自主开发、国内最成熟稳定和装机量最大的开源 RTOS,从大会座无虚席的场面就可以看出它是受到了业界的关注和欢迎。
<strong><font color="#004a85">作者:Clive Maxfield</font> </strong>
在20世纪60年代末和70年代初,当我们现在所知的互联网最初以阿帕网(ARPANET)的形式出现时,几乎没有考虑到安全问题。最初的假设是,所有节点和接入终端都将位于军事基地,因此不存在安全问题。似乎没有人考虑过基地存在间谍的可能性,也没有人考虑过恶意玩家通过远程终端潜入系统的可能性。
<strong>1、主要目的</strong>
1.1、规范PCB的设计流程。
1.2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
<strong>2、适用范围</strong>
适用于所有PCB设计人员。
<strong>3、PCB设计前准备</strong>
3.1、准确无误的原理图包括电子档和书面说明文件。
3.2、正式BOM表。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供元件的数据资料或实物,并指定引脚的定义顺序。
2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。




