电容是电子电路中最常见的一种元器件，今天为大家分享2种特殊电容：X电容和Y电容。

<strong><font color="#004a85">1、安规电容</font> </strong>

安规电容之所以称之为安规，它是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种，它普通电容不一样的是，普通电容即使在外部电源断开之后，它内部储存电荷依然会保留很长一段时间，但是安规电容不会出现这个问题。安规电容大多数为蓝色、黄色、灰色以及红色等。

<strong><font color="red">1）安规X电容</font> </strong>

为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化，三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。

近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。

4月14-16日，由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展（LED CHINA 2021）”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心（福田）举办。双展联合，预计汇集超1200家参展企业，达100,000平方米展出面积，同期进行40余场行业峰会论坛。

1月22日，实时3D内容创作与运营平台Unity在2021欧特克年度设计峰会上发布了《2021年 AEC 行业数字化转型趋势报告：XR，数字孪生和实时设计》（以下简称《报告》,AEC指建筑、工程和施工），该报告解读了后疫情时代将塑造工程建设行业重大趋势的三大使能技术，并分享了来自AECOM、Auggd等15 位行业专家对 2021 年趋势的展望和洞见。

<strong><font color="#004a85">作者：吴均 一博科技高速先生团队队长</font> </strong>

<strong>1、关于等长</strong>

第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。

如何提高隔离式电源的效率？

今日，全球领先的技术与服务供应商博世凭借在人才策略、员工关怀、学习与发展等多个维度的卓越表现，荣膺“中国杰出雇主2021”第二名，这也是集团连续第十年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”称号。

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

2020下半年，国内电子制造业从停摆开始反弹，带着一波凌厉的上扬曲线，走进了2021年。纵观1至11月大数据，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.2%，其中笔记本电脑产量同比增长47.8%，稳坐行业C位；另一个3C电子大户5G智能手机同样出彩，预计2021全年出货量将达到4.5亿至5.5亿部，至少是2020 年总量两倍。

工业厂房往往因生产服务类别各异而对建筑设计、室内采光、屋面排水及建筑构造等方面形成多样且严格的要求。但相同的是，厂房中的生产设备数量多且体量大，各部分之间生产联系密切，常有多种起重运输设备通行，内部多有较大的通敞空间，这些特点共同导致了厂房内照明系统控制开关多且繁杂，迫使最后下班的员工在离开前需要花费较多的时间，逐一检查每个电灯的开关状态，致使工作低效且重复率高。欧司朗在对照明工程不断优化的过程中，洞察到工业企业的这些不便，针对现有的改造需求，有的放矢地开发了灵活、高效和基于无线通信的HubSense®无线蓝牙照明系统。

内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。

最近想起来，以前在做EMI整改的时候，出现过低频辐射超标，类似下面这种。

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尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。

几天前，一位美国IC巨头的高管问我：“为何中国会有超过2000家的IC设计公司?这些公司如何实现产品的快速开发与面市？”我说，这是因为半导体产业链精细分工合作，目前在中国有大量的IP公司和IC设计服务公司，他们的服务确保了中国2200家IC设计公司高速精准地运行。

<strong><font color="#004a85">作者 Jackie Padgett</font> </strong>

嵌入式开发工程师在实施有效安全措施的过程中面临着诸多挑战。他们需要了解被保护的内容、威胁情况以及需要防范的特定攻击载体。此外，高调违规事件屡被报道，也让这项任务变得更加紧迫。

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展