直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力

贸泽电子备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计

C&K 推出经济型超微型轻触开关, 支持一百万次使用PTS526 系列长寿命版本是为家居自动化、物联网设备等设计的, 可以在您产品的使用寿命内持续运行
Türk Telekom与Mavenir和ComPro合作开展4G/5G Open vRAN试点项目为电信基础设施项目的Open RAN和Open Transport项目组提供支持
Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合

Supermicro扩大高性能、低功耗边缘系统解决方案组合,开拓电信、工业和智慧边缘新商机

2021年第四季智能手机产量季增9.5%,创全年单季新高!据TrendForce集邦咨询研究,受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动,2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支,季增9.5%,创下2021年单季最大涨幅。
荣耀在2022年世界移动通信大会上发布全新荣耀Magic4系列

智能手机、智能手表和耳机全新阵容亮相,将“Magic的力量”带给全世界的人们

如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响?
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor,简称CPS)CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。
凌华科技推出集成型4轴PCI Express®脉冲运动控制卡 适用于高要求的机械自动化应用AMP系列PCI Express®接口运动控制卡具备高效能、高性价比且多样化的控制功能
Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器器件降低成本,节省电路板空间,1 cm距离处电场可减小-20 dB
英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。
飞驰之“芯” ——TI芯科技赋能中国新基建之城际轨道交通短短十几年间,中国铁路实现了从步入到引领世界高铁发展,已成为当代的“经济大动脉”。
华为发布NetEngine 8000 F8,打造敏捷、可靠和智能的广域网络近日,在2022年世界移动通信大会(MWC2022)期间,在IP Club技术菁英汇上,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏隆重发布了全业务智能路由器NetEngine 8000 F8
中国PaaS市场研究报告发布,浪潮iGIX综合竞争力第一

作为新一代企业级PaaS平台,浪潮iGIX具备全新一代计算架构、低/零代码开发、全新交互体验、数智驱动、安全开放五大能力特性。

Mavenir和高通合作,依托扩展的Open RAN解决方案组合加速下一代5G基础设施在全球普及两家公司将凭借面向5G的大规模MIMO RU和DU,扩展全球性Open RAN部署解决方案,并提供高容量RAN
数据中心自动驾驶网络思想领导力报告发布,全面迈向自动驾驶网络

在2022年世界移动大会期间,Forrester数据中心自动驾驶网络思想领导力报告《以高度自治的数据中心网络,构建领先的数字化业务竞争力》发布,该报告由华为委托Forrester进行调查并研究。

环旭电子助力客户推出边缘AI计算服务器

边缘计算的重要性日益突显,环旭电子的数据网络存储产品线致力于为客户提供ODM/JDM/EMS网络存储产品设计和制造服务。近期公司提供设计制造(JDM)服务,协助品牌客户推出边缘AI计算服务器提供支持。

Tolly Group:华为CloudFabric 3.0率先实现L3.5数据中心自动驾驶网络在2022年世界移动大会期间,国际独立测试机构Tolly Group发布了华为超融合数据中心网络CloudFabric 3.0解决方案与业界方案的对比测试。
伟创力任命可靠性解决方案业务新总裁近日,伟创力宣布,Becky Sidelinger加入公司,担任可靠性解决方案业务总裁。Sidelinger女士将领导公司的可靠性解决方案业务,包括汽车、工业和健康解决方案三大板块。
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标