意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单意法半导体荣登科睿唯安Clarivate™全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator™ 2022。 
莱迪思即将举办关于工业网络安全解决方案的线上研讨会
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，昨日宣布公司将举办在线网络研讨会，探讨工业应用面临的一些挑战和机遇以及最新的可编程逻辑解决方案。
Microchip推出业界性能最强的16通道PCIe®第五代企业级NVMe® 固态硬盘控制器Flashtec® NVMe 4016控制器具备无与伦比的性能和包括业界领先的安全功能在内的丰富 “云就绪”功能集 
Diodes 公司推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器，可大幅降低 BOM 成本Diodes 公司 (Diodes) 推出通用的 AC 高电压输入非隔离式脱机切换器 IC，可进一步强化其电源产品组合。 
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙(Snapdragon®)移动平台。 
STL推出5G广域覆盖无线电Firebird行业领先的数字网络集成商STL 今日宣布推出Firebird，这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前，STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。 
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。 
字节跳动旗下Pico宣布和高通建立合作关系 推动XR落地在去年 8 月宣布被字节跳动收购之后，成立于 2015 年的国内 VR 公司 Pico 近日宣布和高通建立了重要的合作关系，以进一步推动扩展现实（XR）领域。 
金士顿发布FURY Impact系列高性能DDR5笔记本内存条新品作为内存产品与技术解决方案的全球领导者之一，金士顿（Kingston）旗下电竞品牌 FURY，刚刚迎来了主打游戏玩家 / PC 爱好者市场的 Impact DDR5 SO-DIMM 笔记本内存新品。 
CPU-Z 2.00发布：支持多款新处理器 改进内存SPD信息检测CPU-Z 是一款热门的 CPU、主板和主内存信息和基准测试工具。CPUID 今天发布了 2.00 版本，虽然在用户界面上并没有发生任何改变，但增加了对多款新处理器的支持，改进了内存 SPD 信息检测，修复了与 AMD CCX/CCD 拓扑结构有关的错误。 
