• 高度集成的解决方案促进开发下一代车辆

这种合作强化了proteanTecs对支持日本高性能计算行业和全球2.5D和3D先进封装生态系统的承诺

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，

Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业，以扩大电子元件可靠性测试和服务的能力

电动车 DC- DC 快速充电最好由车载转换器来解决，而不是更多的充电站

天线和射频芯片组制造商KYOCERA AVX加入了物联网机对机协会（IMC），该协会是致力于新兴物联网行业的最大贸易商会。

"技术只是手段，只有客户成功了，技术才有存在的价值。"

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

在后疫情时代，人们似乎早已习惯了远程办公、线上交流等依赖于数字化场景的生活方式，因此，企业对于办公场景智能化的升级需求也愈加强烈。

Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者

近日，纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM203x系列线性霍尔效应电流传感器芯片，为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度的解决方案，

RW612是恩智浦首款安全三频无线电MCU，集成i.MX RT跨界MCU，支持MatterTM标准（包括Matter over Wi-Fi®、Matter over Thread®和Matter over Ethernet），以简化智能家居设备的设计

从2025年起将向全球电动汽车供货，助力延长续航里程和系统的小型化

误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标，许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE、5G)等应用的合规性测试。除此之外，它还是一个极为有用的系统级指标，可通过简单易懂的值来量化系统中所有潜在损害的综合影响。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices联手推出一本新电子书，探索近期的电源管理创新技术，以及如何将这些技术应用于各种产品中。

近日，作为全球领先的5G终端商用推动者，中兴终端荣获BSI颁发的“安全隐私合规先锋奖”。

夏普公司将携先进技术和产品重返2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)。这些技术和产品体现了夏普在新能源、汽车、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和电视四大主题下围绕环境、社会和公司治理(ESG)所取得的管理成果。

新款全电动沃尔沃EX90将提供Bose高级音响系统

今年3月在IPF2022大会上，浪潮面向中国超融合市场确立“勇立潮头，冲刺第一”战略目标。此后浪潮持续发力超融合市场，在政府、金融、企业、教育、医疗、能源、交通等多个行业实现规模化销售，

浪潮信息副总裁、浪潮AI&HPC产品线总经理刘军在近日举行的量子位“MEET2023智能未来大会”上发表了主题演讲《AI新时代，智算力就是创新力》。