• 展示超高性能企业SSD，强化服务器用存储器市场领先企业地位

为更好地满足超大规模的数据应用，忆联发布数据中心级NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形态。该系列产品使用自研控制器与长江存储128L 3D NAND，专为数据中心级业务场景而设计。

峰力致力于将前沿科技融入革新产品，现隆重推出全新天朗平台耳内式助听器 -- Virto Paradise系列，真实饱满的自然音质、科学精准的专属定制、智能便捷的蓝牙连接，为用户带来真正个性化的听觉体验。

美超微 MegaDC系列服务器经过性能优化，搭配Ampere® Altra®和Altra® Max CPU使用，有助于通过创新架构降低运营成本

2022年12月26日，荣耀举行全场景新品发布会，正式发布搭载MagicOS 7.0操作系统的荣耀平板V8 Pro及荣耀80 GT。

近日，专注软件供应链安全的「安势信息」宣布已完成Pre-A轮融资。本轮融资金额在数千万元级别，领投方为微智数科，晨壹投资跟投，山景资本担任独家财务顾问。

12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。

ADI在本文介绍了一种用于高精度测量应用的低功耗模数转换器(ADC)解决方案，即SAR-ADC或Σ-Δ ADC。因为在低功耗应用中，节省的每一毫瓦都将是有用的。

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛昨日在杭州以线上线下结合的形式隆重举行。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，将在2023年1月5日至8日的拉斯维加斯美国消费电子展（CES）上，展示最新的传感和照明解决方案如何丰富人们的生活。

英飞凌科技股份公司近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。

2022年12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

近年来，由于疫情、地缘政治风险、能源成本上涨、气候变化等原因，供应链中断风险大大上升。如何完善供应链体系、增强供应链“韧性”、提升抗风险能力已经成为许多企业的头等大事。

12月23日，存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书（2022）》正式发布。

山石网科凭借其愿景完整性和执行力而获评为“远见者” 

为解决集成电路人才短缺问题，2022年8月11日，由工业和信息化部人才交流中心牵头，组织产学研各方力量，正式启动了《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制工作，近日，集成电路产业人才岗位能力要求（讨论稿）重磅发布！欢迎下载了解详情，并反馈建议！

热烈祝贺航顺工业级家电HK32MCU 单款HK32F030装机量首次突破5000万颗！