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SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案,以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

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在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天,芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。


SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

winniewei /
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(设计IP)和验证IP(VIP)的领先开发商,SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。


SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

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领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合,进一步完善其产品版图,成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。


智芯赋能,共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025,助力中国集成电路产业高质量升级

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2025年11月20日-21日,“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。


智能设备广泛兴起,SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

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向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV Technologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。


SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

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全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布:该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。


SmartDV:让高性能计算芯片设计与 CXL 3.0 规范 “无缝同步” 的验证 IP 解决方案

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在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute Express Link®(CXL®)标准:其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输,以及不同先进架构之间的无缝互操作性


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