芯和半导体

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。

随着大数据、人工智能的持续发展，系统算力的要求不断提升，对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作，促使以硅通孔（TSV）为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。