芯和半导体

芯和半导体是国内EDA行业的领导企业，创建于2010年的芯和半导体可提供覆盖IC设计、封装到系统的全链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。

ESD（Electronic System Design）电子系统设计联盟近日宣布，芯和半导体正式成为该联盟的成员。

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？

成电校友创办芯和半导体，填补国产EDA生态链