新思科技

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

新思科技今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。