强强联手！楷领科技与新思科技达成战略合作，打造中国首家集成电路云上赋能平台 winniewei / 周四, 7 四月 2022 - 09:20 据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。 阅读更多 关于 强强联手！楷领科技与新思科技达成战略合作，打造中国首家集成电路云上赋能平台登录 发表评论
新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 winniewei / 周五, 11 三月 2022 - 13:53 用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展 阅读更多 关于 新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台登录 发表评论
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发 winniewei / 周三, 2 三月 2022 - 10:20 双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标 阅读更多 关于 新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发登录 发表评论
新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计 winniewei / 周三, 12 一月 2022 - 10:35 三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案，在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展 阅读更多 关于 新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计登录 发表评论
新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁 winniewei / 周四, 23 十二月 2021 - 14:20 为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁 阅读更多 关于 新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁登录 发表评论
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计 winniewei / 周三, 8 十二月 2021 - 09:59 双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性 阅读更多 关于 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计登录 发表评论
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证 winniewei / 周四, 2 十二月 2021 - 10:05 数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 阅读更多 关于 新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证登录 发表评论
新思科技获得2021年度全球电子成就奖 winniewei / 周五, 12 十一月 2021 - 09:51 新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖（WEAA）EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。 阅读更多 关于 新思科技获得2021年度全球电子成就奖登录 发表评论
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计 winniewei / 周五, 22 十月 2021 - 09:32 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。 阅读更多 关于 新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计登录 发表评论
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿 winniewei / 周三, 29 九月 2021 - 10:56 9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。 阅读更多 关于 2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿登录 发表评论