新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计 winniewei / 周一, 7 八月 2023 - 13:55 阅读更多 关于 新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计登录 发表评论
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展 winniewei / 周三, 17 五月 2023 - 15:58 阅读更多 关于 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展登录 发表评论
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能 winniewei / 周五, 12 五月 2023 - 09:53 阅读更多 关于 新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能登录 发表评论
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新 winniewei / 周二, 15 十一月 2022 - 10:18 阅读更多 关于 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新登录 发表评论
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计 winniewei / 周一, 7 十一月 2022 - 09:40 阅读更多 关于 新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计登录 发表评论
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片 winniewei / 周二, 25 十月 2022 - 10:18 阅读更多 关于 Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片登录 发表评论
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新 winniewei / 周一, 11 七月 2022 - 09:20 阅读更多 关于 新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新登录 发表评论
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA） winniewei / 周四, 23 六月 2022 - 14:05 阅读更多 关于 矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）登录 发表评论
新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证 winniewei / 周二, 21 十二月 2021 - 10:09 阅读更多 关于 新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证登录 发表评论