新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计 winniewei / 周三, 9 十月 2024 - 09:42 经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 阅读更多 关于 新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计登录 发表评论
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 winniewei / 周六, 11 五月 2024 - 11:31 新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 阅读更多 关于 新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新登录 发表评论
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移 winniewei / 周二, 24 十月 2023 - 11:57 作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 阅读更多 关于 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移登录 发表评论
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 winniewei / 周四, 19 十月 2023 - 11:30 多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 阅读更多 关于 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程登录 发表评论
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展 winniewei / 周三, 17 五月 2023 - 15:58 三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 阅读更多 关于 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展登录 发表评论
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能 winniewei / 周五, 12 五月 2023 - 09:53 针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发 阅读更多 关于 新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能登录 发表评论
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新 winniewei / 周四, 15 十二月 2022 - 09:59 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 阅读更多 关于 新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新登录 发表评论
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新 winniewei / 周三, 16 十一月 2022 - 09:18 新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平 阅读更多 关于 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新登录 发表评论
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计 winniewei / 周一, 7 十一月 2022 - 09:40 来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径 阅读更多 关于 新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计登录 发表评论
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新 winniewei / 周一, 11 七月 2022 - 09:20 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 阅读更多 关于 新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新登录 发表评论