快讯
AI赋能新能源场景 大华股份亮相德国慕尼黑Intersolar展近日，2026年 Intersolar 太阳能光伏展览会在德国慕尼黑举行。大华股份携面向新能源行业的场景化AI解决方案精彩亮相，围绕智能防护、设备巡检、作业安全、新能源充电及集中管理等核心场景，展示AI技术在新能源运营管理中的实践价值， 
意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证ST87M01 NB-IoT 模块系列现已通过 FCC、PTCRB 和 ISED 认证，可在美国和加拿大使用，并已通过 Anatel 认证，可在巴西使用。 
首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。 
瑞为技术启动招股 稀缺视觉具身智能目标进入冲刺2026年，具身智能炙手可热，引全球科技资本齐押注，上半年内地披露融资额突破460亿元人民币，创历史新高。然而，热潮之下，一个日益清晰的行业共识正在浮现：真正穿越技术验证期、在真实场景中跑通商业死循环的标杆，最为稀缺。 
GECC从愿景到行动："全球能源循环经济联盟"及《电池可循环设计指南》正式启动6月22日，"伦敦气候行动周"期间，全球循环经济倡导者艾伦•麦克阿瑟基金会与宁德时代、宝马、雷诺、沃尔沃、谷歌、小米等企业宣布共同发起"全球能源循环经济联盟"，并启动《电池可循环设计指南》开发计划。 
海光芯正成功登陆港交所：全球AI光电互连领先企业 硬科技实力与明星基石加持 赋能光电互连产业远航6月29日，全球AI光电互连领域中的领先企业——海光芯正（1191.HK）成功在港交所主板挂牌上市，本次登陆港股市场，不仅是公司发展历程中里程碑式跨越，更是资本市场对公司核心产品、前沿技术壁垒与行业地位的权威认可，标志著公司正式迈入资本赋能与全球化扩张并行发展的全新阶段。 
向实而生：Qorvo 以全栈 UWB 方案重塑工业“信任基石”作为下一代无线感知技术的核心，UWB（超宽带）凭借纳秒级脉冲、500MHz 超大带宽、TOF 高精度测距等颠覆性优势，正快速从消费电子渗透至工业核心领域，成为驱动产业数字化转型的关键底座。 
Omdia：2026年全球智能手机平均售价将达565美元，厂商战略转向价值优先Omdia最新研究显示，随着零部件成本上升及地缘政治不确定性加剧，全球智能手机市场正经历结构性转型。领先厂商正逐步摆脱低成本、高出货量的增长模式，转而聚焦高端化与高价值产品组合。 
IQM 在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商IQM今日宣布，公司在《IDC MarketScape：2026年全球量子计算厂商评估》报告中被评为主要厂商。 
以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。 
国芯科技荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖近日，由证券时报社主办的第十七届中国上市公司投资者关系管理论坛在深圳召开，第十七届上市公司投资者关系管理天马奖获奖名单正式揭晓。国芯科技凭借在投资者关系管理领域的持续创新与扎实实践，荣获第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖 
布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台2026年6月26日，概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台，为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。 
德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办，展会以"众智启新（TheIQEra）"为主题，聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。 
AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。 
IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求， 
博世集团宣布董事会人事调整经与股东充分沟通并达成一致，史蒂凡ℙ哈通博士（Dr. Stefan Hartung）主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。
