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深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。 
斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。 
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。 
算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。 
思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。 
SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。 
从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。 
极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。 
媒体观察：锚定AI+智能体新代际竞争，IBM改变"智慧经营"的游戏规则随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展，我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争，企业急需建立代际竞争优势——通过掌握颠覆性技术、全新商业模式或底层架构创新，在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势， 
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。 
天工芯境 数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。 
英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展6月30日，英飞凌科技举办以"从创新到价值"为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用， 
AI where it works：神州泰岳全栈智能亮相2026上海MWC6月24日，2026年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。神州泰岳以"AI where it works"为主题亮相本次大会，集中展示"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系，覆盖AI to B、云+AI综合服务、智能硬件的全栈能力布局。 
江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。 
士兰微宣布全系产品涨价15%！如何看待士兰微的涨价？6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。 
TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院（简称"东风汽车"）的认可，成为其授权第三方实验室。 
