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共模半导体持续推出 40V、3A 高效率降压电源模块GM6403,完美替代LMZM33603/2系列模组

共模正式推出全新一代同步降压直流 / 直流电源模块 GM6403,以“宽压兼容、高效节能” 核心优势,为多领域高端应用提供更优解,可替代TI的LMZM33603、LMZM33602等芯片。

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。

罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件,助力强化工业网络安全韧性

专为运营技术设计的平台与安全服务,助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间,并在整个网络安全生命周期中简化合规流程

思瑞浦推出TPT1043AQ:以高适配、强抗扰与全国产化,打造车载CAN收发器标杆产品

在汽车智能化、电动化加速推进的今天,CAN总线作为整车电子系统的“神经网络”,其数据传输的稳定性直接关乎行车安全。

铠侠推出全新EXCERIA BASIC SSD系列


兼具PCIe® 4.0性能与高性价比的全新入门级SSD系列


Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器

采用金属电磁屏蔽层的极小巧连接器,作为创新的Quad-Row板式连接方案,可确保信号完整性并减少电磁和射频干扰

东沃推出TPSMF4L车规级TVS二极管可替代安世PTVSxS1UR系列 替代无忧 稳如磐石

在汽车电子、工业控制及高端消费电子领域,电路保护元器件的选择至关重要。TVS瞬态电压抑制二极管作为电源端口防护的第一道防线,其性能、可靠性与供应链稳定性直接关系到整个系统的安危。

鲁光推出LGE3D06065N碳化硅二极管

在追求更高效率、更高功率密度和更高工作温度的现代电力电子领域,碳化硅半导体技术正扮演着越来越重要的角色。鲁光电子推出的LGE3D06065N 是一款采用紧凑的DFN5*6封装的碳化硅二极管,以其卓越的性能,成为众多高效能电源设计的理想选择。

络明芯发布DMS应用同步降压 IR LED驱动芯片IS32LT3965A

全球道路交通事故中,超九成由驾驶员疲劳、分心等人为因素导致的,如何实时预警驾驶风险、守护出行安全,已成为智能交通领域的核心命题。为了保障行车安全,降低交通事故发生率,驾驶员监测系统(DMS, Driver Monitoring System)应运而生。

圣邦微电子推出带参考电压和比较器的电流检测放大器 SGM8191

圣邦微电子推出 SGM8191,一款带参考电压和比较器的电流检测放大器。该器件具有快速响应的特性,可应用于工业设备、电流分流测量、电池管理系统和电机控制等场景。

ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出实现业界超宽SOA范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。


安勤推出BMX-P820准系统工业计算机:高效能、静音运作与灵活扩充一次到位!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出全新BMX系列准系统工业计算机BMX-P820。BMX系列以卓越的运算效能与工业级稳定性为基础,专为智慧工厂、自动化生产、智能零售、边缘运算以及安全监控等多元应用场景而设计。

射频新突破!合肥芯谷微电子推出开关滤波器芯片IFLBK-035300B,实现0.35–3GHz多频段灵活切换

面对现代通信系统对多频段、小型化与高集成度的迫切需求,合肥芯谷微电子正式推出IFLBK-035300B GaAs MMIC开关滤波器芯片。

【新品发布】“响应高通1.2V电平技术变革”:艾为Hyper-Hall™以超低电压、阈值校准重塑磁传感器新体验

随着高通旗舰平台全面推行 1.2V I/O电平标准,移动设备对低电压、高精度传感器的需求已跃升为行业刚需。传统霍尔开关(Hall Switch)在 3.3V/1.8V 电平兼容性与静态功耗瓶颈上的局限日益凸显——不仅徒增系统设计复杂度,更与终端设备追求的“长效续航”和“空间精简”目标背道而驰。

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能,搭配充足的程序空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。

【国内首发】驱动AI算力革新 帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

随着AI算力的不断提升,数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而,高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率,所需的TEC(热电制冷器)电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题,逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境(IDE)——AURIX™ Configuration Studio(ACS),旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程,加快产品上市并降低开发成本。


Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用

-Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用,以前所未有的精度赋能生成式量子AI(GenQAI)