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星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。

首颗自研2D MLC NAND Flash发布！

这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。

Diodes 公司推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关 — ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ 和 ZXMS82180S14PQ，进一步扩展其 IntelliFET^® 自我保护型 MOSFET 产品组合。

开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。

希荻微宣布推出集成过压保护(OVP)和看门狗定时器保护功能的USB Type-C模拟音频开关产品—HL5281。这款产品不仅具备高效的数据传输能力，更融入了过压保护技术，为每一次的安全连接保驾护航。

1月30日，据西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)官微报道，该公司推出1470nm半导体激光芯片，输出功率为3W，该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。

性能改进推动汽车应用的发展；提升驾驶体验

长光辰芯重磅发布全新一代sCMOS图像传感器——GSENSE3243BSI。与GSENSE系列以往产品不同，全新一代sCMOS- GSENSE 2.0采用了先进的65nm堆栈工艺，充分利用堆栈工艺的高数据吞吐量、高满阱、高动态范围等性能优势，助力高通量、高性能科学仪器快速发展。

OPT（奥普特）新发布的扫描测量传感器SmartScan系列机型，专为平面2D检测而研发，广泛应用于铝型材、板材、卷材、电池制造、PCB板、服装制版、纺织材料、薄膜类检测等行业。

零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术，可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目

4000 B Dynamics（B-DYN）500系列模块是对Solid State Logic SL 4000B调音台通道条的动态处理模块的再造。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。

硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版，额定电流范围为 1 A 至 30 A，并带有快速连接端子。

基于Arm^® Cortex^®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

株式会社村田制作所开发了采用绕线金属合金的新系列车载用功率电感器“DFE2MCPH_JL系列”。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 R_DS(on)。

亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。

英飞凌科技股份公司将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。